近日，知名爆料博主“数码闲聊站”透露出惊人信息，即联发科技即将推出两款重磅级别的移动平台——天玑9300+和天玑9400。这两款新品的问世，无疑将对整个安卓手机市场产生深远影响。
据悉，联发科技计划在未来几个月内推出两款备受瞩目的移动平台——天玑9300+和天玑9400。其中，天玑9300+定位为下一代次旗舰手机市场，预计将于10月正式上市；而天玑9400则是联发科技首次采用台积电第二代3纳米制程工艺（N3E）的产品，标志着安卓阵营正式进入3纳米时代。
值得注意的是，天玑9400在CPU设计方面，沿用了天玑9300的全大核CPU架构，同时引入了Arm最新的Cortex-X5超大核，由一颗Cortex-X5、三颗Cortex-X4以及四颗Cortex-A720核心组成。这种设计理念旨在全面提升整体性能，有望在性能表现上超越高通骁龙8Gen4。
此外，据透露，联发科天玑9400在Geekbench 6测试中取得了优异成绩，单核得分为2776分，多核得分为11739分。这不仅是天玑系列在多核得分上首次突破1万分，更是其巅峰之作。
据业内人士分析，vivo X200系列有望成为全球首款搭载联发科技天玑9400的手机。这款新品预计将于10月与广大消费者见面。
近年来，联发科技在安卓旗舰芯片领域的表现日益突出，与高通的差距逐渐缩小。此次两款新品的推出，无疑将进一步推动联发科技在该领域的发展，为消费者带来更加优质的选择。接下来，就看高通骁龙8Gen4如何表现了。
