在苹果8以后，苹果通讯基带更换为英特尔以后就备受用户吐槽信号差问题，不得不说在19年苹果没能用上5G网络实在是个遗憾，但是最新消息表明：高通将在今年对iPhone提供5G支持。

不过最近美国知名媒体 Fast Company 曝光了苹果的5G基带新内幕消息，苹果对高通的5G天线设计并不满意，准备放弃高通的5G天线设计。

据报道今年的iPhone12已经进入到了关键研发阶段，但是由高通设计的5G天线会增加Phone12的厚度。

如果采纳这个设计，那么必然会违反苹果一贯的设计理念，增加厚度不是苹果的作风！为了保证原有的厚度来减小iPhone的电池容量更会被用户严重吐槽。

于是现在商谈的的结果是：高通提供5G基带芯片，但是5G的天线模块由苹果自行负责研发。

由于现在还在研发阶段，结果有两个

自行研发天线成功，iPhone更薄，用户更满意。

自行研发失败后，继续高通天线设计，但是厚度增加，用户：......

回顾苹果历史，苹果自研天线并不是第一次了。

之前在iPhone4的研发阶段，苹果发现天线设计会影响到iPhone4的外观设计，随后苹果就自己研发了天线没有经过严谨的测试就投入市场了，结果就出现了iPhone4天线门事件。

经过海量的用户举报投诉后，苹果的自研天线也就告一段落了。

对于今年的 iPhone 12来说，应该不会出现当年的信号事件了，毕竟最近几年苹果花重金收购和挖到了大量的通讯技术人才（国内也有）

最后可以确定的是：iPhone12都将会搭载高通的 X55 5G基带芯片，据传其实验数据下载速度可达 7Gb/s。（是实验数据）在我们日常实际情况下，折损按照6%来算，网速大概430M/s，（5G网络主要低延迟) 至于实际情况让我们拭目以待吧。

对于iPhone厚度问题，你怎么看呢？