本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究

各行各业的发展对专利都是十分看重的，专利越多，竞争优势越大。而站在国家的角度，谁能在一个领域内获得更大的专利优势，基本奠定了主导地位。

美国单方面掀起了芯片战，让更多的人关注到半导体行业的专利获取情况。如今2023半导体专利报告出炉：美国16万件排第一，中国呢？

在20世纪50年代，美国科学家杰克·基尔比发明了第一块集成电路。这项技术的出现标志着半导体行业的起步，并为后来的半导体技术发展奠定了基础。

从此以后，美国越发注重半导体领域的投资，英特尔，英伟达等具有开创性的芯片公司在美国成立，分别从CPU，GPU占据全球市场的核心地位。美国保持了半个世纪的开放合作，生产出来的芯片卖到全球各地，包括中国市场随处可见的都是美国芯片产品。

但由于中国半导体发展迅速，美国看在眼里开始感到着急了，限制手段层出不穷，不少中企都受到了美国芯片限制的影响，只能加大自主技术的研发，迫使更多的中企积累核心专利优势。如今2023年半导体专利报告出炉了，中美的半导体专利数量对比如何呢？

根据知识产权管理公司 Anaqua统计数据显示，2023年全球各国申请的半导体专利总数达348774 件，其中美国以 162557 件申请数量排名第一，同比2022年增长了18%。

排名第二的是日本，申请的半导体专利数量为40960 件，中国排名第三，数量为28979 件，韩国和俄国分别以24073 件和13905 件专利排在第四，第五。

美国依旧是全球领先的半导体专利申请国家，细分到企业，全球前十大专利申请公司有5家是美国的，占到了一半的比例。

半导体行业一直处于快速发展和竞争激烈的状态。为了保持竞争优势，企业不断进行技术创新，并通过申请专利来保护自己的技术成果。这导致了半导体专利申请数量的增加。

美国的半导体产业政策和投资，以及中国的70%芯片自给率目标等等，都在一定程度上促进了半导体专利的申请数量。目前的半导体专利申请趋势依然是美国作为主导，以断崖式的16万件专利申请数量领先其它国家。虽然专利很重要，但也不能完全决定胜负。

就像三星占据了全球十大半导体专利申请排行榜的第一名，却依旧是台积电获得59%的全球晶圆代工市场份额。中国去年的半导体专利申请排名第三，可是取得的一系列进展却是意义深远。

比如龙芯中科基于自研的龙架构打造出龙芯3A6000，摆脱了国外的架构授权，还有华为麒麟9000S芯片依托大陆供应链完成生产重回市场舞台。

这些中国芯片的突破能够积累更夯实的产业基础，只要不断积累，一样有广阔天地。

同意的请点赞，欢迎转发，留言和分享。