在竞争激烈的手机市场，手机厂商越来越重视产品的设计了，因为只有打造出更极致的产品，才能赢得消费者和市场的认可。作为国产手机的杰出代表，荣耀手机无论是研发能力还是创新能力是大家都有目共睹的，同时在产品设计和产品质量上的高度重视，再加上在产品体验不断精益求精，因此荣耀手机在手机市场中极具竞争力和号召力。当然，行业的发展需要不断的探索，相信在接下来荣耀手机会继续发力，为行业带来更有创新力的产品。网上流出一组荣耀Magic7的概念图，该机的设计很大胆，看来荣耀Magic7要秀肌肉了。

荣耀Magic7秀肌肉！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7正面采用了无缺极边屏的全面屏设计理念，得益于该机引入了屏下隐形相机技术，以至于前置相机无痕迹地隐藏在屏幕下面，同时几乎无黑边的直面屏的屏幕封装工艺，再加上四边等宽的极窄边框设计，因此在无缺极边屏的加持下，整个手机正面的视觉效果可以说是非常的完美。并且，这款荣耀Magic7采用了一块6.42英寸的小屏，屏幕分辨率达到了超视网膜级别，同时集成了超护眼的4320Hz高频PWM调光和120Hz无极自由刷新率技术，因此该机的屏幕体验将会非常的出色。

在影像系统方面，这款荣耀Magic7采用了后置三摄的设计，后置三摄以斜线的形式集成在一个较大的“圆饼形”的模块里面，并且摄像头模块布局在手机背部中间靠上的位置，这样的设计与整个手机背部融合得相得益彰，同时更精致的做工和机身设计，再加上更大胆的机身配色，因此整个手机看起来非常的好看。在参数上，据悉该机采用了5000万像素1英寸大底主摄+4000万像素超广角+1200万像素超级长焦的后置三摄影像系统，如果真是这样的话，5000万像素1英寸大底影像系统的加入，再加上荣耀手机的影像算法，那么该机的相机性能和相机体验将会迎来前所未有的提升。

在核心硬件性能设计上，据悉这款荣耀Magic7采用了高通下一代旗舰处理器骁龙8 Gen4，据悉高通骁龙8 Gen4将会集成高通自研的高性能CUP架构，同时配备了更强大的Adreno GPU，再加上更先进的3nm制程工艺，因此在高通骁龙8 Gen4的加持下，该机的核心性能将会非常的无敌。并且，该机内置了5566mAh青海湖电池和100W超级快充技术，同时最高配备了24GB运存。另外，该机还配备了超级散热、新一代卫星通信以及IP68等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，24GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件素质可以说是非常的顶尖。

科技与美的结合！上述曝光的这款荣耀Magic7，更有未来感的无缺极边屏的全面屏设计带来了耳目一新的视觉效果，以至于整个手机的设计可以说是非常的吸引人，5000万像素1英寸大底影像系统的加入使得该机的相机实力将会更进一步，尤其是高通骁龙8 Gen4以及24GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合体验将会更加的得心应手游刃有余。如果上述曝光的这款荣耀Magic7属实的话，无论是硬件配置还是全面屏设计，科技与美的结合！最后，你觉得这款荣耀Magic7怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！