2023年国产主板领域可谓百花齐放，尔英继12代移动处理器ITX套装之后终于也推出了使用B760芯片组的MATX台式机电脑主机板，从实物图上判断：

1，后置10G TYPE-C标配，实用性值得点赞，毕竟主板本身价格便宜，很多消费者不会购买价格相对较高具有前置TC接口的机箱。2，双NVME M.2固态硬盘 4.0接口（日常配置）3，有M2 E-KEY 可插无线网卡，但是官网上并没有注明支持的协议，翻阅说明书得知仅支持CNVI网卡（又节省了一大笔WIFI蓝牙的投资），但IO挡板没有天线开孔4，内存最大支持3600频率——其实是可以4000的5，PCI-E扩展槽的配置是——一个4.0 X1，一个3.0 X1（物理接口是X4，实际带宽是X1），并且没有做开口（想用12代ES处理器通过PCH的X4接口插显卡的可以洗洗睡了）

当然还有其他相对不是很重点的一些细节：

1，主板供电MOS散热片相对巨大，同级别里算强的了，至于造型外观就仁者见仁了2，没有一键清空CMOS的按钮

上面这张图是昂某家代工的B760主板，基本只伴随整机销售，对比起来尔英的B760主板确实要高档一些。

一，13代酷睿I5-13600K平台测试，104微码自由切换，电压双减180后极限温度不到90度：

新版本鲁大师总分162万左右，处理器得分=90万+，这里因为内存频率只有3200MHZ拖了后腿，因为鲁大师的内存效能是会影响CPU得分的

BIOS里面是存在104微码开关的，再次科普下使用条件：

CPUID=0671的13代CPU才可使用，如果看不懂什么是0671，那就记住13600K 13700K 13900K 这3个CPU即可，其他CPU跟104微码无关

CPU-Z得分——单核835，全核10000分，已及极致性能，没有降频

R23得分=24061分，基本代表日常压力的最大功耗了，可以看到最高温度=87度！

测试散热器=超频三K4

得益于104微码的BIOS，我们在散热器上的投资大幅度减少了

FPU单烤的压力比R23要小一些，温度也没有超过80度

最后是内存方面，虽然官方指标最高频率是3600，但实际上13600K处理器的内存控制器是非常优秀的，老魔这里也会自己重新制作BIOS，把内存频率提到4000，时间关系仅展示下3200频率下的效能

R23最高功耗=260W

FPU最高功耗=222W

所以别去看软显功耗，意义不大

二，12代酷睿I7 ES QXQ4 类处理器同样可以降压降温降功耗，处理器功耗直接降100%=50瓦冰冻温度：

以12代酷睿I7-12700ES为例，同理可以扩展到其他类似的CPU如：QXQ3 QX7J QXDY 等几乎所有QX开头并且CPUID=0671的CPU

操作方法=电压双减250

最终12700ES这颗处理器的实际最大功耗被降低到了50W左右，平均温度也就30多出头

三，售价459元，魔改工坊总结建议+未解谜题：

1，暂时建议处理器到酷睿I5-13400位置，13600K这类处理器虽然可以减压完美运行，但温度控制良好，功耗控制却稍有瑕疵

2，同理，如果上了136K类的处理器，内存还是要稳定运行在4000的，这个老魔估计很快会解决

3，最后，类似13500这种没有CEP的CPU，尔英BIOS里的电压调节有没有效还是谜团，过几天老魔会解开

综合评价：作为尔英第一次推出的B760 MATX主机板，整体算的上优秀级别，希望早日将内存频率和其他细节方面的短板补齐，让国产用户多一个大陆主板的选择！能够大幅度降压降温降功耗还是可圈可点的功能！