众所周知，在芯片技术上，我们与国际顶尖水平还是有差距的。特别是制造方面，国际顶尖水平目前是4nm，马上就要进入3nm了，而我们掌握的才14nm，还差4代以上。

所以一直以来，有网友就表示，拿出当年搞两弹一星的勇气来，不可能造芯片比造原子弹还难，只要努力，没有什么不可以的，造芯肯定不如当初一穷二白时搞原子弹难吧。

那么造芯片与造原子弹，究竟哪一个更难？近日南开大学新闻与传播学院院长刘亚东教授，面对记者的采访时就表示，造芯片比造原子弹难多了。

他说造原子弹主要是要提炼铀，一颗普通原子弹需要15公斤浓缩铀，需要三千吨铀矿才能提炼得出来。

但芯片的难度不在于技术本身，它是一个产业链，涉及到很多行业，比如机械、电子、冶金、化工、材料等等。

他还举了一个例子，称芯片制造需要光刻机，而EUV光刻机只有ASML能制造，这里需要2000多家供应商给ASML提供元件，所以造芯是全世界合作的产物，不可能完全实现本土化，所以造芯不只是技术问题，是全球产业链的问题，所以比原子弹更难。

事实上，过去也一直有业内人士持同样的观点，特别是在民用芯片上，都认为最难的并不是技术本身，而是在商业化上。

民用芯片一定要考虑商用化的问题，一定要有企业通过造芯赚钱，然后形成商业的正向循环，即企业赚钱，然后把钱投入研发，再推动技术进步，再继续赚钱。

也许我们可以举全国之力，不计成本造出顶尖的芯片，但这样的芯片无法市场化，企业赚不到钱，研发就无法持续，最终就无法实现商业的正向循环，这事就不可行。

当然，并不是说造芯片非常难，我们就不造了，也不是说实现所有产业本土化不可能，我们就不搞了，肯定不是的。

我们需要的是在一些关键技术上进行突破，然后在某些技术、材料、设备上处于全球顶尖水平，然后能够以这些技术、材料、设备等与其它国家或企业进行合作，大家相互牵制，相互你卡着我，我卡着你，最终妥协平衡。

关于造芯难，还是造原子弹难？你又是怎么看的呢？欢迎留言讨论下。