随着全面屏手机的发展，一款全面屏手机要想脱颖而出，那么就一定要有出色的外观设计，毕竟好的设计能在第一时间吸引大家的关注。众所周知，荣耀手机是一个非常注重产品设计的手机厂商，是一个在产品设计舍得花心思和精力的手机厂商，同时在产品特色功能和影像系统上的不断探索，再加上在产品体验和产品质量上的严苛要求，因此荣耀手机为行业带来了很多广受好评的产品。不过，产品的设计变得越来越难了，相信在接下来荣耀手机会迎难而上，为行业带来更惊艳的产品。网上曝出一组荣耀200 Pro的概念图，该机的设计很厚道，接下来我们来看看。

荣耀200 Pro很厚道！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀200 Pro正面采用了微孔无界屏的全面屏设计，得益于该机引入了全新的挖孔工艺，以至于相机挖孔被控制得非常极致，同时几乎无边框的微曲面屏的屏幕封装工艺，再加上超窄的额头和下巴，因此在微孔无界屏的加持下，整个手机正面的视觉效果和屏占比非常的突出。并且，这款荣耀200 Pro采用了一块6.81英寸的顶级超视网膜国产屏幕，屏幕峰值亮度达到了5000尼特，同时这块屏幕还集了4320Hz高频PWM调光，再加上1-120Hz自适应刷新率，因此该机的屏幕规格非常的全面。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀200 Pro搭载了基于台积电新一代4纳米工艺打造的高通骁龙8 Gen3移动平台，高通骁龙8 Gen3集成了Cortex-X4超大核，主频高达3.3GHz，再加上Adreno 750 GPU，因此在高通骁龙8 Gen3的加持下，该机的核心处理能力将会直接起飞。并且，据悉该机搭载了一块5490mAh的新一代青海湖电池，同时最高配备了24GB运存。另外，该机还搭载了卫星通信以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，24GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置可以说是相当的厚道。

在影像系统方面，这款荣耀200 Pro采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在一个比较圆润的“圆角矩形”模块里面，为了提升整个手机的辨识度，手机背部采用了拼色工艺，再加上更为方正的机身设计，因此整个手机看起来轮廓分明极具设计感。在参数上，据悉该机采用了5000万像素1英寸大底主摄+4000万像素超广角+4000万像素定制10倍光变潜望式长焦的后置满级三摄影像系统，如果真是这样的话，10倍光变影像系统的加入，再加上荣耀手机的新一代影像算法，那么该机的相机性能和相机玩法将会迎来前所未有的增强。

可盐可甜！上述曝光的这款荣耀200 Pro，微孔无界屏的全面屏设计带来了更有冲击力和沉浸感的视觉效果，以至于整个手机的颜值和设计有了大幅提升，高通骁龙8 Gen3以及24GB运存等核心硬件的加入使得该机的综合硬实力再上一个大台阶，尤其是10倍光变影像系统的加入，使得该机的相机性能和相机体验或将会一骑绝尘。如果上述曝光的这款荣耀200 Pro属实的话，无论是硬件配置还是外观设计，可盐可甜！最后，你觉得这款荣耀200 Pro怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！