融资概览
欢迎回来，一起回顾上周融资情况吧！
上周共 57起（非上市、定增、并购）投资事件。
（图内不包含上市 定增 并购）
环比上周下降 73% 同比去年 上涨 14%
近一周VC/PE要闻速览
巨头们的投资动作
1.中国AI+边缘计算企业江行智能获BV百度风投等B轮投资
重大并购事件
1.奥瑞金(002701.SZ)拟发起要约收购中粮包装(00906) 要约价7.21港元/股
2.赛力斯汽车拟以12.54亿元收购赛力斯电动55%股权
上市动态
1.云工场成功登陆港交所主板，IDC+边缘计算打造“边缘云第一股
2.晶泰科技（2228.HK)，正式在香港联合交易所有限公司(“香港交易所”)主板挂牌上市，成为首家通过18C特专科技规则的上市公司。
3.中国电子所属达梦数据在上交所科创板挂牌上市
融资分析
01
行业、地域
/ 企名片 Weekly 助力投资人 /
上周融资热门赛道为
『生产制造』『医疗健康』『人工智能』
13起 12起 6起
上周融资轮次分布为
『战略融资』 『B轮 』 『A轮』
13起 8起 7起
上周获投企业所属地域多数为
『上海市』 『江苏省』 『浙江省』
11起 10起 7起
02
机构动态
/ 企名片 Weekly 助力投资人 /
募：
上周机构募资
太盟投资将完成募集40亿美元并购基金
亚洲最大的另类资产管理公司太盟投资集团 (PAG) 将于本月晚些时候结束其最新一轮收购基金的融资，募资规模为 40 亿美元，不到最初目标的一半。
投：
上周投资数前三名机构
国联通宝
GSR
IDG资本
03
VC、PE
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巨头们的投资动作
1.中国AI+边缘计算企业江行智能获BV百度风投等B轮投资
近日，中国AI+边缘计算企业江行智能完成B轮融资，朗玛峰创投、卓源亚洲、松禾资本、联想创投、百度风投等多家国内顶级AI投资公司联合战略投资。此前，江行智能曾完成朗玛峰资本、联想创投、卓源亚洲、光跃资本等机构的Pre-B轮融资。
重大收购事件
1.奥瑞金(002701.SZ)拟发起要约收购中粮包装(00906) 要约价7.21港元/股
奥瑞金(002701.SZ)发布重大资产购买预案，奥瑞金拟通过下属华瑞凤泉有限公司的境外下属公司(作为“要约人”)，以每股要约股份7.21港元的要约价，向香港联交所上市公司中粮包装全体股东发起自愿有条件全面要约，以现金方式收购中粮包装全部已发行股份。
2.赛力斯汽车拟以12.54亿元收购赛力斯电动55%股权
赛力斯公告，拟由公司控股子公司赛力斯汽车有限公司按协议约定收购重庆菁云创富企业管理有限公司、重庆赛新私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)所持的重庆赛力斯电动汽车有限公司（简称“赛力斯电动”） 55%的股权，相应收购价格约为12.54亿元。
热搜项目融资
1.先进制造领域
宁波柯力传感科技股份有限公司（以下简称“柯力传感”）与宁波米德方格半导体技术有限公司（以下简称“米德方格）正式签署投资协议，完成了对米德方格的战略投资。未来，双方将在传感器的后端信号处理、传感器的数字化微型化设计、批量低成本等方面进一步展开深度合作。
米德方格成立于2021年11月，是一家高端模拟芯片设计企业，专注于高性能、高品质传感器、模拟芯片及混合信号集成电路的设计、销售。公司汇集了来自中、韩、意的20余名平均20年工作经验的资深芯片设计技术专家，具有极为稀缺的高压模拟工艺经验、数模混合设计经验和车规级产品设计经验。
2.医疗健康领域
赛桥方舟（深圳）生物科技有限公司（以下简称“赛桥生物”）正式宣布完成B轮融资。本轮融资金额近2亿元人民币，由本草资本领投，弘盛资本跟投，老股东水木创投、腾业创投、昌发展和深圳天使母基金持续加注。融资资金将加速新质生产设备的商业化进程。面向行业的长远发展目标和终局要求，赛桥生物致力于协助客户提升其产品的商业化竞争力，以期加速行业产业化的重要转折点。我们立足中国，服务全球，为世界各地的客户提供卓越的解决方案。
赛桥生物自2020年3月成立以来，短短四年，就完成了合成生物高端装备从技术发明到规模应用的完整商业闭环，成为国内唯一、全球前三具备全自主知识产权和供应链的CGT新质生产力构建者。公司致力于通过CGT上游关键制造技术及成套核心装备的源头技术创新和国产化工作，掌握行业发展主动权和定价权，实现细胞基因药物的“一键制备+一键放行”，推动癌症和慢性病的细胞基因治疗从百万元进入万元时代，惠及更广大的患者。
3.人工智能领域
6月13日，由知名计算机视觉科学家贾佳亚教授创立的公司「思谋科技」拿到了「香港投资管理公司」的第一笔对外投资。作为香港特区政府意志的代表，港投公司的首笔投资落在AI领域也揭开了香港在新一代人工智能浪潮下的战略版图。
思谋科技是一家诞生于香港的「独角兽」公司。区别于大部分计算机视觉公司主要专注的安防和TOG赛道，思谋科技自我定位为智能制造公司，2019年成立以来，主要以视觉检测为切入点，结合人工智能与大模型等技术，为智能制造领域提供软硬件一体化解决方案。
（详情请见：企名片Pro数据库）
