以前芯片行业的模式是IDM，即一家芯片企业，需要从设计，到制造，到封测，全部搞定，比英特尔等。

后来台积电创立，创新性的将设计、制造、封测分离，一家芯片企业，不需要什么都自己搞定，只要能搞定设计，或制造，或封测中的一项就行。

由于芯片产业越来越难，投资越来越大，一家企业搞定所有压力也是越来越大了。

所以台积电这样分工，让大家更为专注，毕竟一家企业只要搞定一项就行，于是台积电崛起，同时芯片产业更为迅速的发展，芯片设计、代工、封测也就越分越细，很多企业只专注于某一项，不再是IDM类型了，而曾经的IDM标志性企业英特尔， 反而越来越不行了。

而台积电是第一个提出代工模式的人，发展自然也是牛的不得了，目前已经是全球第一大芯片代工企业，市值超过1万亿美元，份额高达60%+，全球没有对手。

台积电的一举一动，甚至牵动着全球芯片产业的格局变化，现在是全球都想抢台积电，因为它就是香饽饽，拥有它，制造芯片就不用愁了。

而中国大陆，也有一家对标台积电的芯片代工企业，只专注于芯片代工，就是中芯国际，中芯国际和台积电其实爱恨情仇了几十年，有着众多的瓜葛和纠缠。

那么问题就来了，全球第一的台积电，对标中国大陆第一的中芯国际，双方的差距到底有多大？

先说营收、利润，这个是第一指标了。

不说太久的，由于中芯的三季度报没出来，所以就说2024年上半年的数据。

中芯国际营收262.69亿元，同比上升23.23%，归母净利润16.46亿元，同比下降45.07%，毛利率13.91%。

再看看台积电上半年营收2828.59亿，是中芯国际的近11倍，而利润是1057.42亿，大约是中芯国际的64倍，这个差距无法想象。毛利率是53.2％，也是中芯国际的3.8倍。

再看技术实力，台积电目前是全球唯二拥有3nm技术的厂商，但事实上三星的3nm，完全不是台积电的对手，目前几乎所有的3nm芯片，全是台积电制造的，苹果、高通、联发科、英伟达、intel的3nm芯片，全部台积电代工。

而中芯国际对外公开的是14nm，至于具体是多少，不清楚，但差距也非常大，我们清楚，从14nm之下开始，每一代技术进步，都需要1-2年，中间有多少代，大家都懂的，至少要按5年起步来算，是一个5年，还是两个5年，大家自己去判断，我就不乱说了。

可见，中国大陆的第一，对比全球的第一，还是差距很大的，目前芯片产业关乎着全球科技基础能力，特别是美国打压，让全球芯片贸易已经不再自由了，外部形势很紧张，所以在芯片制造这一块，我们需要继续努力才行。