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稀土管制“后遗症”来了？台积电或遭“双向夹击”？台积电一边被美国薅羊毛，一边
稀土管制“后遗症”来了？台积电或遭“双向夹击”？台积电一边被美国薅羊毛，一边丢了大陆大市场，这波操作把自己坑惨了。美媒最新报道，台积电目前面临双重危机。台积电等芯片巨头近几日收到了一份来自中国的稀土出口管制新规函件，根据最新的稀土出口管制措施，台积电等芯片巨头想要在美国等地销售含有稀土的芯片，必须向其监管部门申请许可证，且能批准的芯片出货量很有限。而批准的可能性基本不大，这就意味着台积电等芯片巨头无法向中国出口，也无法在美国等地销售，双双失去中美两个最大市场。台积电等芯片巨头之所以会面临如此窘境，主要是他们依赖于中美的市场。此前，特朗普当局已经吊销了台积电对华技术出口许可证。如今，在中美两个最大市场都不能销售的情况下，台积电的处境愈发艰难。要知道中国可是台积电的“基本盘”，今年前四月对大陆芯片出口，是对美出口的15倍还多，现在被美国卡着脖子没法卖，损失可不是小数。而且台积电在美国建厂也不顺，亚利桑那工厂因为缺熟练工人，投产时间一推再推，美国还想着借这事儿掏空它的技术，简直是腹背受敌。之前“台独”还把台积电当“护台神山”，现在看，跟着美国瞎站队，反而把自己逼到了墙角，这哪是“神山”，分明是成了牺牲品。企业跟着政治瞎折腾没好果子，台积电要是早看清形势，不被美国和“台独”绑着走，也不至于落得现在左右为难的地步。之前吹“挟台积电令诸侯”，现在连中美市场都要丢，“台独”的幻想该醒了。更为可笑的是，就在几个月前，“台独”分子还曾幻想台积电是美军的救命稻草，如今却因一条禁令就要崩溃，台积电救不了“台独”分子，还是自求多福吧！
刚刚!芯片,传来重大利好!
芯片密集传来利好信号。今年以来，芯片领域备受资金关注，热点亦是层出不穷。刚刚，市场再度传来四大利好消息： 一是，今日晚间，甲骨文宣布将从2026年下半年开始部署5万枚AMD即将上市的MI450AI芯片，以扩展其人工智能计算能力...
中美现在的情况是，一个不卖光刻机，一个不卖稀土，那么到底是中国先解决光刻机，还是
中美现在的情况是，一个不卖光刻机，一个不卖稀土，那么到底是中国先解决光刻机，还是美国先解决稀土。答案很简单。中国研发的28纳米光刻机已进入产线验证，而美国建设的稀土分离厂却因环保审批陷入停滞。这种进度差，暴露了两种技术突破的本质不同。光刻机的研发好比在头发丝上雕刻城市，需要10万个精密零件协同工作。上海微电子的SSA800型光刻机，虽然实现了28纳米制程突破，但良品率仅65%，距离ASML的95%还有代际差距。更关键的是光源系统——中国科益虹源公司研发的40瓦ArF光源，功率仅为ASML的70%，这直接决定了芯片良率。但中国有独特的"集中力量办大事"优势。国家集成电路产业投资基金二期投入2000亿元，采用"并联研发"模式：中科院负责光源，清华攻光学镜头，华为搞计算光刻。这种兵团作战，比美国依赖私营企业的模式更高效。美国芒廷帕斯矿的稀土，其实储量足够用100年。但问题出在分离提纯——钕镨分离需要2000级阶梯萃取，镝铽分离误差不能超过0.001%。美国唯一稀土企业MPMaterials，其粗炼产品仍需运到中国精加工。这种技术依赖，不是建几个工厂能解决的。更致命的是环保成本，美国环保署要求稀土厂废水含放射性物质不得超过5贝克勒尔/升，而中国江西稀土厂的国标是50贝克勒尔。这种标准差异，使美国建厂成本高出三倍。中国在光刻机领域采取"农村包围城市"策略。先攻克后道封装光刻机（已占全球30%市场），再突破前道制造设备。华为的芯片堆叠技术，用14纳米工艺实现了7纳米性能，这种架构创新为光刻研发赢得了时间。美国稀土战略则陷入"鸡生蛋"困局。军工企业需要500吨高纯镝，但私营企业不愿为小批量订单建生产线。五角大楼虽拨款14亿美元建战略储备，但首批产品要2028年才能下线。中国有40所高校设集成电路专业，每年培养3万名芯片人才。更厉害的是"老兵归队"——中芯国际召回退休工程师组成"银发军团"，这些参加过90纳米攻关的老专家，正带着年轻人啃硬骨头。美国稀土行业面临人才断档，最后一位掌握全流程技术的专家詹姆斯·肯尼迪已79岁，年轻工程师更愿去硅谷写代码。美国地质调查局报告显示，全国稀土专业毕业生每年不足200人。光刻机需要全球协作：德国蔡司的镜头、日本滨松的光栅、瑞典SKF的轴承。中国正在构建替代体系：长春光机所的石墨烯透镜、福晶科技的激光晶体，虽然性能暂不及顶尖，但保证了自主可控。稀土产业链中国已形成闭环：从包头采矿到宁波磁材，从赣州分离到深圳加工。美国要重建链条，需投入170亿美元和5年时间——这还是最乐观估计。中国正尝试"换道超车"。清华团队研发的电子束光刻，虽速度慢但精度达5纳米。中科院在研发量子芯片，彻底绕开光刻机限制。这种多路线并进，比单点突破更稳妥。美国则在探索"稀土替代"。劳伦斯实验室用铁钴纳米材料替代钕铁硼，虽磁能积低30%，但成本仅一半。这种材料创新，可能改变游戏规则。中国芯片大基金三期规模达3000亿元，重点投向光刻机等薄弱环节。更关键是市场保障——中芯国际承诺采购前5台国产光刻机，这种"试用反馈"机制加速技术迭代。美国《国防生产法》虽可强制企业投资，但私营资本意愿不足。贝莱德集团评估认为，稀土投资回报周期超10年，远不如人工智能有吸引力。中国军工对28纳米芯片需求迫切：歼-20航电系统、055驱逐舰雷达都需要自主芯片。这种安全需求，倒逼光刻机突破。美国军工稀土库存仅够2年，F-35生产线面临停工风险。但军工复合体更游说国会增加采购，而非投资本土产能。这种短视行为，拖累长期战略。中国光刻机研发有"两弹一星"式的举国体制遗风。项目总师有权调动院校、企业资源，这种组织力是美国难以复制的。美国创新依赖市场驱动，但稀土这类基础产业需要长期投入。风险资本宁愿投元宇宙也不愿投矿山，这种资本短视性是最大障碍。从时间轴看：中国28纳米光刻机2024年量产，14纳米2026年突破；美国稀土分离厂最早2028年投产。从难度系数看：光刻机是"工程学极限挑战"，稀土是"化学工艺积累"。最关键的胜负手在于：光刻机关乎数字时代主权，稀土决定绿色转型命运。中国选择攻克更前沿的堡垒，美国则需补基础课。这场竞赛的本质，是工业体系完整性与尖端创新力的对决。当中国航天科工集团用稀土永磁体打造卫星姿控系统时，当华为用自主芯片驱动5G基站时，这场博弈的答案已然明朗。完整的工业生态，比单项技术优势更具韧性。历史告诉我们：能快速解决"有无"问题的国家，终将赢得战略主动。中国光刻机的突围速度，很可能快过美国稀土的自主进程——因为这不仅是技术竞赛，更是国家意志的较量。各位读者你们怎么看？
“稀土核弹”炸响后，对华断供光刻机的阿斯麦，这次天都塌了阿斯麦可能从来没想过，
“稀土核弹”炸响后，对华断供光刻机的阿斯麦，这次天都塌了阿斯麦可能从来没想过，最后让它卡壳的，不是美国，不是中国的芯片制造能力，而是那一颗颗看起来毫不起眼的稀土元素。2025年10月9日，中国接连抛出四道公告，像一连串精准制导的导弹，直接命中半导体产业链的心脏。阿斯麦，没有任何回旋余地。这一次，中国不是象征性表态，更不是外交层面喊口号，而是以极其技术性的方式，把供应链的咽喉死死掐住。公告61号设定的0.1%成分占比门槛，几乎是全球最苛刻的标准，比美国的25%门槛低了整整250倍。没有人能绕过它，尤其是阿斯麦。它的极紫外光刻机，离开中国稀土，哪怕一克都动不了。阿斯麦当然不是没预料中国可能出手，但它显然低估了中国政策设计的精密程度。从材料到技术到设备，从成分到用途再到审批路径，中国这次动的是全链条，全覆盖，无死角。不管你在哪组装，不管你在哪出货，只要你用了中国稀土，哪怕占比万分之一，都得打报告等许可。这不是警告，这是执行。公告57号对钬、铒、铥、铕、镱的管控，正好命中阿斯麦EUV光刻机激光系统和磁控模组所用的核心材料。没有这些稀土，阿斯麦的机器就是一堆废铜烂铁。有人可能还抱一丝幻想，觉得可以从别处采购替代材料。可现实是残酷的，全球93%的稀土磁体产能在中国，欧洲那点家底根本不够分。阿斯麦傻了。不是它技术不行，不是它市场不大，而是它被打回了原材料时代。它现在做的不是出口计划，不是客户合同，而是一份份游说文件，一轮轮紧急会议，一场场无法排演的危机公关。它向荷兰政府求援，向欧盟施压，甚至把希望寄托在美国的外交斡旋上。但谁都知道，这一次，中国根本不打算给它留下“豁免”的后门。更讽刺的是，阿斯麦过去几年在美国的压力下，配合对华技术封锁，不惜牺牲市场，切断合作。它以为自己站在了“正确的一边”，却没想到，真正的回击会是从它根部开始的。中国没有制裁它，却让它自然停摆。没有出口禁令，没有黑名单，只有规则，极致精密的规则。泽连斯基曾经盼望“天上掉钱”，阿斯麦现在恐怕只希望自己还能有命接住。台积电、三星、英特尔等客户的订单排得满满，但没有稀土，交付就是泡影。芯片厂不是等不起，而是根本不敢等。台积电已经开始削减GaN工艺线，英特尔内部评估未来六个月内EUV设备交付将大面积延迟。有人说阿斯麦还能撑一阵子，靠库存熬过去。但问题是，稀土不是芯片，不是你囤几个月就能解决的。它是流动的，是动态配置的，是你每一台机器、每一次升级、每一个技术迭代都离不开的基础。而中国的政策生效时间卡得极准——11月8日先动原料设备，12月1日再锁成分和技术。就像一场定时爆破，先让你惊慌，再让你绝望。这一次，中国的“稀土核弹”不只是一次出口管制，而是一场全球产业链重塑的信号。阿斯麦不是唯一的受害者，它只是最早被爆破的那个靶子。美国想靠CriticalMetalsCorp替代中国？年产1.2吨的规模，连阿斯麦一个季度的需求都撑不住。德国担心汽车和风电被波及，法国急着投1亿欧元搞稀土回收。但最恐慌的，终究还是阿斯麦。它是高科技皇冠上的明珠，却也是最容易碎的玻璃。它曾以为自己站在产业链的顶端，可以对全球客户说“不”。现在，它是被中断供应链的第一名。阿斯麦过去靠技术定义市场，现在却被一纸规则卡住咽喉。中国用一套超越美欧的技术标准，精确打击了全球最脆弱的节点。美国曾用“外国直接产品规则”封锁中国芯片制造，现在中国用“成分阈值+技术溯源”玩起了对等反制。不同的是，美国用的是行政命令，中国用的是规则逻辑。前者容易被挑战，后者难以反驳。你可以不满，但无法反制。
