对智能手机和手机SOC芯片产业链有所了解的人肯定对华为和高通这两家企业不陌生。在通信技术领域，这两家企业可以说是不折不扣的竞争对手，尤其是5G领域当中，双方都希望能够击败对方。

不过在智能手机领域，其实双方的合作一直都是比较紧密的，毕竟华为一直都是全球知名的智能手机厂商，更是长期进入了全球前十的行列当中，哪怕在遭到美国四轮制裁之后，依然表现出色。

高通则是全球知名的手机SOC芯片厂商，其自主研发的高通骁龙芯片更是全球智能手机的主流芯片之一，性能表现十分出色。每年高通发布的最新款骁龙芯片都受到了不少智能手机厂商和用户的关注、追捧。

此前，华为与高通之间在手机SOC芯片领域一直有着深入的合作，哪怕华为自主研发了麒麟芯片，也有部分中低端的智能手机在继续使用高通提供的手机SOC芯片，双方还签署了一系列的合约。

之后，美国对华为展开了全面制裁，导致华为的麒麟芯片无法代工生产，这个阶段当中高通也获得了美商务部的出货许可，可以继续为华为提供4G芯片。双方一直到这个阶段都保持着较为密切的联系与合作。

不过，在2023年8月的时候，华为Mate60横空出世，其中搭载的麒麟9000s芯片不仅性能表现出色，还意味着华为已经解决了手机芯片的代工生产问题。当时市场上就有消息传出，华为将要终止与高通之间的合作，彻底停止采购高通的骁龙芯片。

进入2024年之后，美国进一步开始针对华为，在美国针对华为的“组合拳”当中，就有收回高通和英特尔的出货许可。这也意味着高通之后想要继续出货手机芯片给华为的难度越来越高了，当时高通也表示将会遵守美国的相关规定。

从这一系列的举动来看，高通很有可能也做好了彻底终止与华为在手机SOC芯片领域的合作。当时不少外媒和业内人士也都持有这个观点，不过让人没有想到的是，近期高通却又突然表态希望能够继续与华为合作。

根据《观察者网》报道的消息来看，如今高通正在继续与华为接触，希望能够推动双方之间继续合作。

对于高通这种态度突然转变，外界也有不少的猜测。有人认为这是因为华为麒麟芯片的性能表现愈发出色，让高通开始害怕了。担心如果继续让华为大规模使用自研的麒麟芯片，将会导致华为能够有更多的资金投入到芯片自研当中，进而导致麒麟芯片赶超骁龙芯片。

也有业内人士认为，高通之所以表态希望能够与华为继续合作，是因为在美芯禁令和全球芯片市场需求变化的影响之下，导致高通如今的芯片出货数量大规模减少，进而影响到了高通的营收和净利润。

事实上，从高通近期公布的一系列消息以及财报数据来看，失去华为这个大客户之后，高通的营收确实受到了不小的影响，为了缩减开支高通甚至宣布了一系列的裁员计划。

在意识到华为以及中国市场的重要性之后，高通也自然要想办法重新增加在中国市场上的营收。毕竟从公开的数据来看，高通有超过60%的芯片半导体业务营收来自于中国市场，如果继续这么下去，那么高通很有可能成为第一个撑不住的美国芯片巨头。

不过显而易见的是，如今无论高通如何挽回华为，结果恐怕都很难改变了。从此前透露出的消息来看，华为在2024年将全部停止采购高通芯片，华为的麒麟芯片产能也开始快速提升，基本上可以实现自给自足了。

如今高通不仅面临着失去华为这个大客户以及营收降低的尴尬情况，还面临着麒麟芯片带来的价格冲击，芯片出货量和单价、利润都在迅速降低当中。接下来难受的不是华为，而变成高通了。

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