导 读
半导体设备作为行业基石，2023年市场规模达到1062.5亿美元，全球半导体产业发展呈现周期性，中期库存周期来看，2024年全球半导体资本开支有望上修，设备将迎来上行周期。长期来看，半导体设备规模扩张看技术节点的进步，国际上对我国实施先进制程的设备禁运，倒逼国产化率提升，国产半导体设备厂商成长空间充足。
前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺（FEOL）、中段工艺（MOL）和后段工艺（BEOL），前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连，中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来，单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等，其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备。
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精选报告来源：银创智库新能源/新材料/高端装备制造
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