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【前言】台湾力积电宣布，将与印度合作，在古吉拉特邦投资110亿美元建设一座12nm晶圆厂。
然而就在不久前，另一家中国科技巨头富士康的195亿美元投资计划却遭遇滑铁卢，最终黯然退场。
为何同样是中国企业，富士康折戟沉沙，力积电却能一帆风顺？印度政府的这一决策背后，又隐藏着怎样的战略考量？
力积电的成功进军2024年9月27日，力积电正式宣布，将与印度塔塔集团合作，在古吉拉特邦投资110亿美元建设一座12nm晶圆厂。
作为全球第五大晶圆代工厂，力积电在半导体领域拥有深厚的技术积累和丰富的运营经验。
塔塔集团是印度最具影响力的企业集团之一，在印度本土拥有广泛的人脉和资源。
力积电选择的切入点看似不重要，其实恰到好处，12nm制程虽然不是最先进的技术，但对于印度半导体产业的发展而言，却是一个理想的起点。
这一技术既能满足印度大部分本土企业的需求，又不会引起美国等国家的过度警惕。
力积电选择与印度本土巨头塔塔集团合作，不仅能够降低政策风险，还能更好地融入印度本土生态系统。
印度政府一直希望通过引进先进技术来推动本土半导体产业的发展，力积电能带来技术和经验，这正是印度政府所渴求的。
在此之前，以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor就已经与印度企业集团Adani Group达成合作，计划在马哈拉施特拉邦投资100亿美元建造晶圆厂。
美国芯片巨头美光也宣布将在印度投资8.25亿美元建立半导体封装和测试设施。
不过印度政府对力积电的支持力度似乎远超其他企业，据报道，印度政府承诺为这个项目提供高达50%的补贴，这一比例远高于此前公布的35%上限。
除此之外，印度方面甚至还“包揽”了投资，光是印度政府的投资比例就高达七成，还有塔塔集团，而力积电主要提供技术而不是资金。
印度政府给出的解释是，力积电的项目具有特殊战略意义，这座12nm晶圆厂不仅能满足印度本土的芯片需求，还有望成为印度半导体产业的“种子工厂”，为未来更先进的制程铺平道路。
根据相关报道，这座规模庞大的工厂一旦能够落地，每个月的产能都能达到5万片以上。
而这样的规模，不仅能创造巨大的经济效益，还能为当地带来超过两万个高科技工作机会。
从某种角度上来说，这么大笔投资的工厂，基本全都是印度出钱，而力积电相当于“白捡”个工厂。
不过半导体产业是一个技术密集、资金密集、人才密集的行业，从项目启动到正式投产，往往需要数年时间。
虽然12nm制程相对成熟，但对于印度而言，这仍是一个全新的领域，如何在短时间内培养出足够的本土技术人才，将是一个巨大的挑战。
半导体产业链复杂，涉及上千种原材料和设备，即便印度拥有庞大的市场潜力，但目前印度本土的芯片需求仍然有限，这么大的投资能不能收回成本还是个未知数。
况且在当前复杂的国际形势下，半导体产业已经成为大国博弈的焦点，力积电作为一家台湾企业，如何在印度这个敏感地区开展业务，也需要格外谨慎。
不过一向野心勃勃，在全球科技竞争的大潮中，印度政府显然不甘落后，何况有富士康的前车之鉴，力积电也必然会更加谨慎。
印度半导体产业的雄心壮志早在2021年底，莫迪政府就抛出了一记重拳，为了吸引国际半导体巨头入驻，助力印度实现科技自主，推出总额高达100亿美元的半导体产业激励计划。
尽管印度政府开出了丰厚的条件，但在最初的45天申请窗口期内，仅有高塔半导体、富士康和IGSS三家企业提交了申请。
面对这一尴尬局面，印度政府迅速调整策略，修改了技术要求和补贴标准，同时大幅延长了申请时间。
不过印度政府们更加注重技术转移，而非单纯的资金投入，在新政策的激励下，印度半导体市场开始显现出勃勃生机。
美国芯片巨头美光率先响应，宣布将在印度投资8.25亿美元建立半导体封装和测试设施。
紧随其后，以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor与印度企业集团Adani Group也达成了合作，计划在马哈拉施特拉邦投资100亿美元建造晶圆厂。
真正的重磅炸弹，还是来自于力积电与塔塔集团的合作，这个总投资额高达110亿美元的12nm晶圆厂项目，这并不是印度第一次和中国企业合作建厂了。
2022年，中国富士康与印度本土企业韦丹塔集团携手，宣布了一项雄心勃勃的计划——投资195亿美元，在印度建立一座大型芯片制造工厂。
按照当时的设想，这座工厂一旦投产，将为印度创造数十万个就业岗位，堪称印度半导体产业的里程碑。
富士康的掌门人郭台铭信心满满，认为凭借公司的技术实力，再加上印度政府的政策支持，这个项目必将一帆风顺。
然而项目刚开始不久，就遭遇了一系列意想不到的障碍，印度政府的审批过程异常缓慢，理由五花八门，从合作细节不明到环保评估不达标，甚至还暗示韦丹塔的财务状况存在问题。
面对这些困难，富士康努力调整方案，甚至考虑更换合作伙伴，但无论如何努力，似乎都无法走出印度政府设下的“审批迷宫”。
在经历了一年半的艰难跋涉后，富士康不得不做出一个痛苦的决定，退出这个雄心勃勃的项目。
作为苹果公司最重要的代工厂商之一，富士康的每一步棋都与整个产业链的布局密切相关。
印度虽然是一个潜力巨大的新兴市场，但在新兴市场布局绝非易事，政策风险、文化差异、劳工问题等诸多因素，都可能成为绊倒巨头的“绊脚石”。
随着力积电的成功进军，印度半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。
印度半导体产业的机遇与挑战印度拥有巨大的市场潜力，作为全球第二大智能手机市场，印度对芯片的需求正在快速增长，据预测到2026年，印度半导体市场规模将达到630亿美元。
印度的工程教育体系每年培养出大量高素质的技术人才，这为半导体产业的发展提供了人力资本支持。
许多印度工程师在全球顶尖半导体公司担任要职，这些海外人才的回流也将为印度半导体产业注入新的活力。
除了前文提到的100亿美元激励计划，印度政府还推出了一系列配套政策，如简化审批流程、提供税收优惠等。
不过对于外国企业来说，印度市场也不是只有机遇，尽管印度在软件领域表现出色，但在半导体制造方面仍然落后。
从零开始建立一个完整的半导体产业链，需要长期的积累和巨额投资，更何况半导体制造对水电供应、环境控制等要求极高。
印度还面临着来自其他新兴市场的竞争，越南、马来西亚等国家也在积极发展半导体产业，印度需要在这场竞争中脱颖而出。
面对这些挑战，印度政府和企业界正在积极应对，印度正在加大对本土半导体设计公司的扶持力度，希望通过“设计+制造”的模式，实现产业链的协同发展。
结语在全球半导体产业格局加速重塑的今天，从富士康的折戟到力积电的成功，印度的崛起无疑为这个行业注入了新的变数。
要想在先进领域获得，印度需要在政策制定、人才培养、基础设施建设等多个方面做出系统性努力。
国际合作也将是关键，无论是台湾的力积电，还是美国的美光，都将在印度半导体产业的发展中扮演重要角色，不过要想超越中国，印度还有很长的路要走。
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参考资料界面新闻在2024年9月27日《力积电与塔塔电子印度12英寸晶圆厂合作定案》的报道
快科技在2024年9月28日《110亿美元：印度首座12英寸晶圆厂定了》的报道
