消息面上，据中国地震台网正式测定，昨天15时42分在日本九州岛附近海域（北纬31.80度，东经131.70度）发生7.1级地震，震源深度30千米。并且自然资源部表示日本地震可能会在震源周围引发局地海啸。

九州岛在日本西南部，是日本半导体产业的聚集地，效仿美国硅谷的名称，九州也一直被日本称为“硅岛”。仅在2023年11月，九州地区的半导体产值就占日本全国比重达56.3%，汇集了索尼、东芝、日立、三菱、富士通、台积电等知名半导体企业的生产基地。

相比上半年日本石川县能登半岛7.6级地震、中国台湾省花莲县7.3级地震，这次地震离半导体产业链更近，因此对半导体产业的影响可能更大。九州岛上一次7级以上地震是2016年4月16日，当时就对九州地区的半导体产业造成了直接影响。那次‌地震发生后，‌索尼、‌瑞萨电子和三菱电机等企业的工厂停产，‌这些企业的产品涉及半导体生产的多个关键环节，‌包括光刻、‌刻蚀、‌离子注入等，这些流程对震动环境控制要求很高，‌地震导致的停产不仅直接影响这些企业的生产能力，‌还对全球半导体市场产生了影响，‌特别是在CIS传感器领域，‌多家手机厂商纷纷向索尼的竞争对手三星下单抢货。

除了上述事件性因素可能对半导体板块的投资情绪产生催化外，今年以来半导体行业本身也进入了明显的景气上行周期，据美国半导体产业协会报告，2024年6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，连续8个月同比增长；其中中国半导体销售额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。半导体产业的景气上行也带来了相关公司业绩的改善，从已披露2024年上半年业绩预告的半导体公司来看，目前大多数公司业绩呈现正增长态势，其中多家公司业绩增长超出市场预期。

后续来看，一方面，半导体周期的持续时长通常为3-5年，目前应该正处于第5轮周期的上行早期（本轮半导体周期底起始于2023年1季度）。另一方面，全球AI投资浪潮有望持续拉动产业链景气，海外三大云厂商谷歌、微软、Meta在Q1业绩说明会上均表示今年将加大AI基础设施投资，以确保在AI浪潮中处于领先地位，由此带来AI芯片、光模块等需求持续高增。另外，全球智能机+笔电市场需求已在逐渐回暖，复苏确定性高，消费电子复苏周期也有望继续拉动上游半导体产业链景气度持续回暖。

半导体板块的驱动因素还包括国产替代和大基金三期的推动。前者来看，据彭博社7月17日报道，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。外部封锁的加码反而会刺激国内支持政策的进一步加码，半导体产业的自主可控、国产替代进程反而有望加速。后者来看，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）已经于5月成立，从注册资本来看，大基金三期显著高于前两期，体现国家继续加大对于半导体产业链投资扶持力度。而从大基金前两期成立后的资本市场反响来看，半导体、电子板块都在此后一年左右的时间迎来了一波较大的阶段性行情。

综上所述，半导体板块的驱动逻辑还是比较充足的，而近期板块的回调或再次带来逢低布局的机会。