美国掌控芯片，中国寻求自主发展！

整个芯片产业从一开始就在全球范围内进行整合。美国做不了，日本做不了，韩国做不了，中国做不了，所以做不了。

芯片设计、生产、封装和测试过程所需的材料和设备由世界各地的公司提供。

大多数芯片在美国和台湾设计，使用日本原材料，在美国设计和制造，在台湾和中国测试，然后生产成一系列电子产品，销往世界各地。

然而，即使全球团结一致，背后也有一只手，那就是美国的手。

整个产业链、最基本的电子产品设计、知识产权设计、半导体器件，以及光刻技术和其他半导体材料，基本上都掌握在美国、荷兰和日本手中。

因此，表面上看，全球芯片产业链的整合，实际上是被美国牢牢控制着。美国想往东，没人敢往西，如果有人反对，那就直接切断供应，那光刻机、半导体设备、半导体原材料，都被切断了，还能捏一把沙子不成？

在这种情况下，只要美国保持芯片市场的主导地位，就足以在全球肆意扩张，甚至连原本被美国控制的国家也能分一杯羹，从而获得更大的利润，支撑起整个产业链。

但近年来，中国利用全球半导体产业整合的机会，迅速发展并迎头赶上，向 ASML 购买光刻机、美国设备和日本原材料，并借用美国的电子设计和知识产权。

对美国来说，这种模式相当于 "借鸡生蛋"，只是利用了美国控制的全球一体化产业链。

此外，中国作为全球最大的芯片市场，消耗了全球 1/3 的芯片和中国 2/3 的芯片，是美国公司的主要利润来源。

如果中国实现芯片自给自足，美国将蒙受巨大损失，不仅是经济损失，还有政治损失。

因此，美国应不满中国'借鸡生蛋'，采取措施切断中国的全球产业链，使其无法再依赖这一产业链的增长。

因此，中国必须依托产业链，打造从原材料、设计、芯片生产、芯片铸造、封装测试的完整产业链。

当然，这个过程还很漫长，不可能一蹴而就，但开弓没有回头箭，我们只能勇往直前，否则就会彻底陷入美国的泥潭。