近期美国拆解华为手机，发现里面的核心技术，很是神奇，神奇之处在于，想要打造高端芯片，就必须使用荷兰的EUV光刻机，然而华为并没有EUV光刻机，还是成功打造出高端麒麟芯片呢？相信这也是他们要拆解华为手机的具体动机，如此神秘，那么华为究竟使用了什么核心技术？就连美国都对中国科技感到大吃一惊？特别是与此相关的国内光刻机，其发展现状究竟到了什么地步？

那么我们先从国内光刻机发展现状讲起，上期视频我们谈到华为全新技术专利，就是在光刻机技术领域取得重大突破，感兴趣的朋友可以查看上期视频了解详情，今天我们来讲讲国内光刻机发展现状，可以说除了华为以外，很多机构或企业，甚至是高校都在光刻机方面有了最新进展，几年前，美国开始打压中国芯片产业，国家就投入巨资给到中科院，如今中科院致力于光刻机核心技术的突破，已经在光刻光源光刻物镜光刻胶等方面有所进展，虽说中科院没有什么巨大的突破，可是他们不仅进一步提高了光刻机的分辨率，而且还在精度和效率等方面继续努力，相信很快就会迎来巨大突破。

这才是真正的发展现状，我从不像其它人，动不动一点小小的进展，就夸大其词说是重大突破，我从来不这样，有了重大突破，我们应该第一时间告诉大家，但是有了小小进展，我们也应该实事求是讲真话，那么废话不多说，咱们继续。

除此之外，中芯国际在光刻机方面也取得进展，虽说中芯国际没有荷兰ASML提供的EUV光刻机，可是中芯国际一直致力于成熟工艺的研发，比如中芯国际已经成功开发出14纳米FinFET工艺，此工艺不仅进一步提升了国内芯片性能，同时也推动了国内智能手机、人工智能以及物联网和电子产业的快速发展，特别是此工艺结合华为的核心技术，更是直接弯道超车，在不需要荷兰EUV光刻机的基础上，成功研发出让美国都万万没有想到的高端芯片，相信这个时候你已经对华为的核心技术超级好奇，先别急，我们先谈谈国内高校的技术突破。

相信不少人已经听说过了，那就是国内高校在光刻机领域，同样也取得重大突破，我们都知道，精密仪器技术，一直是我国主要攻克的科技难题，其实荷兰的顶级光刻机技术，也是采用精密仪器的技术，才可以在晶圆片上刻出2nm制程工艺的芯片，而哈工大突破的核心技术，就是通过高速超精密激光干涉仪技术，成功实现2米/秒高速，特别是实现了0.1nm超精密动态校准，此项技术突破不仅震惊全球，而且还获得了中国光电仪器“金燧奖”，最重要的还是让我们有希望在光刻机领域，打破来自西方的技术封锁和垄断，可以说这完全不是闹着玩的，是真正意义上的突破，也是制造光刻机必须要突破的核心技术之一，更是最重要的技术之一。

最后就是华为的核心技术，是不是无比期待呢？当美国将华为手机拆解之后发现，里面使用的技术竟然是他们没有见过的技术，也就是说美国与荷兰都号称自己掌握芯片领域的尖端科技，而且还嘲笑中国哪怕拥有光刻机图纸也造不出高端芯片，结果现在他们被啪啪打脸，而且这个脸还打得很响，虽说不管是华为官方还是中国，都没有公布具体到底使用了什么核心技术，可是根据以前的资料分析可以得出，其实那就是我们一直在讨论的封装技术，是通过封装技术绕开了光刻机，成功打造出属于国人的高端芯片，具体是怎么一回事呢？接下来，让我们一探究竟。

很多人只知道华为芯片设计领先全球，却不知道华为芯片封装技术有多么犀利，如果要拿出来晒一晒的话，放眼全球整个半导体所有厂商都无法与之相比，华为的封装技术不是简简单单的提升性能，而是在原有的基础上实现了技术成倍升级，并且芯片性能有了质的飞跃，比如将两颗14nm的芯片封装成一颗7nm的芯片，这也是我们前面谈到的FinFET工艺，中芯国际成功开发出14nm FinFET工艺的芯片，有了这种芯片，本身就已经比同等级的14nm芯片要更强，如果将其合并成一颗7nm芯片，那么同样其性能也比同等级的7nm芯片要更强，这也是许多人都说，为什么华为7nm芯片可以比肩台积电的4nm芯片，而这就是具体原因，相信也是美国感到无比震惊的缘故。

确实如此，国内光刻机发展现状，那就是还没有成功超过国外，可是已经变得越来越成熟，特别是华为的全新技术专利，更是不需要荷兰的EUV光刻机，同时华为的核心技术突破，就连美国都震惊不已。这不仅显示出中国在科技领域的强大实力和潜力，也让美国意识到中国的崛起不可阻挡，相信这也是美国为什么如此针对中国的真实原因。可见，如今国内芯片产业发展势态势不可挡，无数科研机构、高校以及高科技企业，都给中国科技的进步注入了强大动力，相信这也将在全球范围内产生深远影响。相信到时候，不仅是美国会感到大吃一惊，而且哪怕全球也都会为此无比震惊。