第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）将于2024年11月18-20日在北京市国家会议中心举办，本届博览会期间，将同期举办首届“中韩半导体企业家交流会”。

韩国是全球最重要的半导体产业经济体之一，2023年，韩国是全球最大的储存半导体生产国，也是全球第五大半导体出口国，韩国半导体产品近半出口到中国。

“中韩半导体企业家交流会”将聚集中韩集成电路企业、科研院所、用户单位、联盟组织和投资机构，为中韩集成电路产业打造的重要行业交流平台。

此次中韩对接活动的重点领域包括半导体设计企业、封测企业、半导体设备与材料供应商以及人工智能、新能源汽车、工业控制等半导体应用端企业。

为促进中国与韩国半导体产业界的交流与合作，中国半导体行业协会联合无锡市集成电路学会等有关单位，定于2024年11月19日上午在北京国家会议中心举办第一届“中韩半导体企业家交流会”(以下简称:中韩企业家交流会)，来自中国和韩国的半导体企业家将开展现场交流和开展参访调研活动。

现邀请各位企业家参与，报名表附后，本次活动信息如下。

一、时间地点时间：2024年11月19日（星期二）09:00-12:00

地点：北京国家会议中心（地址：北京市朝阳区天辰东路7号）(第21届中国国际半导体博览会IC CHINA展会现场)

二、活动议程

08:50-09:00 签到

09:00-09:20 中韩双方领导致辞

09:20-09:35 中韩半导体产业园区介绍

09:35-11:35 中韩半导体产业主题演讲报告

11:35-12:00 圆桌论坛

三、报名事项

（一）参会人员交通、食宿费用自理。

（二）参会代表请于2024年11月10日前报名。

四、中国国际半导体博览会中国国际半导体博览会（IC China）是我国半导体行业年度最具权威性、专业性的重大标志性活动，自2003年起已连续成功举办二十届，已成为顶级行业盛会和业界标杆。博览会（IC China）以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及应用市场，全面系统展现中国半导体产业的发展成就，交流行业最新的技术创新和发展趋势，促进半导体行业交流合作，也成为中国半导体产业面向国际产业合作的重要窗口。本次博览会由中国半导体行业协会主办，将于2024年11月18-20日在北京国家会议中心举办，本届展会规模预计约40,000平米，参与企业800余家，专业采购商和观众预计达50,000人次，齐聚国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源，同期还将举办10余场大型专题活动，打造一场高质量的行业盛会。历届中国国际半导体博览会（IC China）期间，都举办了高水平的行业论坛活动。

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）诚邀您的参与，扫描二维码即可报名。参会报名请电脑端点击学会官网（网址：www.wxics.org.cn）或微信扫码在线报名（报名二维码）。

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联系人：徐玲

电 话：13861837258

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