台积电（2330）市占率冲高，其3纳米制程技术独步全球是关键。台积电3纳米已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单，产能利用率可望突破80％。三星、英特尔也开始急起直追，三大厂也都开始积极布局2纳米以下制程，希望能在新世代制程拔得头筹。
3nm「摇钱树」五年产出1.5万亿美元除了宣布3nm成功实现大规模量产外，台积电当天还非常隆重地举行了晶圆十八厂（Fab 18）第八期的封顶仪式。
台积电表示，为了扩大3nm芯片的产能，公司将在Fab 18上投入超过1.86万亿新台币（605亿美元）。
实际上，台积电早已为3nm技术和产能扩张奠定了坚实的基础。
2018年，这家全球最大的合同芯片制造商便计划花费7000亿新台币在台南建造一个「超大型晶圆厂」，也就是晶圆十八厂（Fab 18），来生产5nm芯片。当时，台积电就曾透露，会保留工厂一半的空间用于生产3nm芯片。
在随后的2020年，台积电正式开启了5nm的量产。
而此次高调宣布3nm的量产，也是为了逐步替代已经推出超过两年的5nm技术。
目前，台积电在Fab 18的第一到第八期中，都配置了高达58,000平方米的大型无尘室，面积约为标准逻辑工厂的两倍。
台积电估计，3nm技术在量产的五年内创造出价值1.5万亿美元的终端产品。与此同时，3nm在量产第一年带来的营收贡献也将高于同期的5nm制程。
据台媒报道，目前3nm的良率推估约落在60%至70%，甚至已超过7成。而另一位产业分析师则推估，当前台积电3nm的制程良率，可能约落在75%-80%。
相比起来，三星在今年6月实现的3nm量产，良率实际上不到20%，甚至有些晶圆只有10%的良率，且每片的落差很大，品质不一 。
分析师指出：「这代表三星其实不知道问题到底在哪。」由于制程环节繁复，有时可多达1,000道步骤，要改善良率并非易事。
台积电代工市场份额突破60%全球半导体代工行业龙头企业台湾台积电的市场份额已超过60%，与排名第二的三星电子的差距进一步拉大。2023年第四季度（10-12月）代工市场环比增长约8%，其中台积电销售额增长，而三星电子销售额下降。英特尔跌出了全球代工前十名的俱乐部。
台湾台积电2023年第四季度的市场份额为61.2%，环比上升3.3个百分点。该季度销售额为196.6亿美元，增长14.0%。从 2023 年第二季度开始，该公司的市场份额连续两个季度保持在 50% 的范围内，之后又回到了 60% 的市场份额。
TrendForce 表示：“由于智能手机、笔记本电脑和人工智能 (AI) 服务对高性能计算 (HPC) 的强劲需求，台积电晶圆出货量增长。”并指出，台积电在 7 纳米 (nm) 以下工艺的销售份额增加至从2023年第三季度的59%增长到第四季度的67%。“随着3纳米晶圆产量的逐步增长，台积电在先进节点的份额将超过70%，”它补充道。
2023年第四季度，三星电子市场份额为11.3%，环比下降1.1个百分点。其销售额为36.19亿美元，环比下降1.9%。其与台积电的市场份额差距从2023年第三季度的45.5个百分点扩大至49.9个百分点。
排名第三至第五的公司保持不变，分别为美国格罗方德（5.8%）、台湾联华电子（5.4%）和中国中芯国际（5.2%）。与2023年第三季度相比，三者的市场份额均略有下降。
英特尔在 2023 年第三季度首次跻身前 10 名代工厂商之列，排名第九，但在第四季度被从前 10 名中剔除。TrendForce 解释说：“中央处理器 (CPU) 的换代和库存动力疲软等因素将英特尔挤出前十名，落后于 PSMC 和 Nexchip。”
2023年第四季度，全球十大代工厂销售额达308.9亿美元，环比增长7.9%。这是由于对智能手机组件的持续需求所推动的，例如用于廉价智能手机的移动应用处理器 (AP) 和电源管理 IC (PMIC)。苹果公司推出新款 iPhone 也刺激了市场需求。
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