时间已经来到 11 月，距离高通骁龙 888 下一代旗舰芯片的发布越来越近了，就在最近，高通官网上线了最新的发布会预告，宣布将在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行 2021 年度骁龙技术峰会。

高通目前并没有透露更多的信息，并表示“即将推出更多信息”。不过根据此前的爆料消息，这场技术峰会的主角就是高通最新一代的旗舰芯片：骁龙 898。

高通骁龙 898 作为骁龙 888 的迭代升级芯片，内部代号为 SM8450，预计将采用三星 4nm 制程工艺，CPU 采用三丛集 8 核心架构，搭载 Adreno 730 GPU 并集成 X65 5G 基带。

具体来看，骁龙 898 CPU 的三丛集架构分别是 1 × Cortex-X2 超大核 + 3 × Cortex-A710 大核 + 4 × Cortex-A510 小核，核心频率是 3.0GHz + 2.5GHz + 1.79GHz。

作为对比，高通骁龙 888 是三星 5nm 制程工艺，CPU 核心组成是 1×Cortex X1（2.84GHz）+ 3×A78（2.42GHz）+ 4×A55（1.80GHz），搭载 Adreno 660 GPU 并集成 X60 5G 基带。

骁龙 898 依然是由三星代工制造，这就让不少人心里是一阵唏嘘，主要就是因为今年的骁龙 888 芯片表现实在不怎么好，发热严重“翻车”，所以我们也就看到了搭载骁龙 888 的旗舰手机不论是在散热技术、系统级优化，还是在相关宣传上，都做了大手笔。

比如《超导六方晶石墨烯+超薄VC液冷立体散热系统》、《「冰封」液冷散热系统》、《五重冰封散热系统》、《4K级动力泵液冷散热》、《散热面积堪比平板电脑》……

更有趣的是，最近小米还推出了一个名为“环形冷泵”的自研散热技术，这一技术由小米MIX 4 魔改版首发，小米将其称为是“次世代散热技术”，最终目的就是得到更高效的散热，进一步控制机身发热，充分释放整机性能。

小米称环形冷泵系统参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，实现汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。相同面积下，实现两倍于传统 VC 的最大传热功率，是小米迄今最强散热系统，这项技术将于 2022 年下半年量产落地。

高通和小米，这两个合作颇为密切的企业，先后宣布全新散热技术和新一代旗舰芯片，这不由得引人遐想。不管怎么样，现在只希望骁龙 898 的发热能有所进步...

高通骁龙 898 即将亮相，这也就意味着搭载骁龙 898 的旗舰手机也快要来了，首批厂商包括小米、华为、vivo、OPPO 、联想、三星和摩托罗拉等。

而且搭载骁龙 898 芯片的旗舰手机很可能最早在今年年内就会发布，小米就是抢首发的热门厂商之一，新机将会是小米 12。

其他将首批搭载骁龙 898 旗舰芯片的品牌或机型包括摩托罗拉（预计今年年内）、三星Galaxy S22 系列（预计明年1月）、vivo NEX 5、iQOO 9、realme GT2 等。