众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等晶圆厂，已经相继失去了对外界自由出货的权力。芯片产业的全球化贸易受阻，越来越多的国家开始搭建本土的芯片代工厂，进而减少对外部芯片产业链的过度依赖。

其中，内地规模最大的晶圆代工机构中芯国际，自2019年开始就开始大幅扩产，通过向荷兰ASML等半导体设备厂商采购装备的方式，来提升自家的芯片代工产能。

然而，伴随着美、日、荷三方协议的出台，荷兰ASML出口DUV光刻机的渠道受阻。国内芯片产业想要继续发展下去，就必须耗费资金打造自己的半导体生产装备。近期，国产光刻机传出好消息，令荷兰ASML也没预料到的局面出现了。

据了解，目前国内已经有多家半导体设备厂商，开始对先进半导体设备展开科研攻关。根据工信部9月9日发布的消息来看，目前我国已经拥有了自主研发的高级光刻机，分别是氟化氪（KrF）光刻机以及氟化氩（ArF）光刻机。

根据公布的资料来看，这两款国产的光刻机台。目前，已经分别实现了分辨率≤110nm，套刻精度≤25nm以及分辨率≤65nm，≤8nm的套刻精度。这也就意味着，依靠国产的光刻机机台，就已经可以大规模的投产基于成熟制程工艺下的芯片产品，且最高可以做到量产16纳米芯片的水准。

熟悉芯片代工行业的小伙伴，都一定知道7纳米以下的先进代工需求，其实还不足整个芯片代工行业需求的20%。除去手机芯片、高端GPU等对算力、功耗比要求的别高的产品，大多数的工业化产品，都还在使用成熟制程工艺下的芯片代工方案。

国产光刻机的推出，意味着国内在成熟制程工艺的发展上，已经不再受制于荷兰ASML的光刻机设备。同时，也标志着国产光刻机产业链的配套走向成熟，这对于荷兰ASML而言，绝对是一个意料之外的局面。

首先，国产光刻机的问世，将进一步削弱ASML在该领域的统治地位。要知道，受制于美西方技术管控的国家，并不是只有中国。中东部分国家以及俄罗斯等也都受到了西方的贸易管控，无法向ASML采购相关的半导体设备。

国产设备的成功突围，就为这部分国家提供了可行的替代方案。在ASML无法出口相关设备的间隙，国产设备的出货速度以及发展发展都会得到进一步的推动。依靠着ASML无法进入的空白市场，国产光刻机势必会加速打破西方的技术垄断。

其次，光刻机设备的发展，需要一整条后方产业的支持。荷兰ASML的光刻机之所以领先全球，是其背后整合了一整套的高端零部件供货商。但由于相关的出口管制措施，荷兰其实也拿不到所有最先进的零部件供应。真正先进、核心的技术以及产品，供货商还是只会放在国内进行使用。

反观中国市场就完全不同了，我们走的就是全产业链路线。比如，在新能源汽车、光伏等领域，国内都是全产业链的发展。这种模式为上下游厂商的产品迭代，提供了更加高效的效率。光刻机设备即便非常先进，在被打散成一个一个零部件之后，技术突破也就仅仅只是时间的问题。

最后，相较于荷兰ASML投产的设备，国内往往更加具有对成本主动优化的能力。这也就意味着，一旦国产光刻机装备实现全面突破。面向海外市场的产品销售，荷兰ASML的机台和国产机台对比，几乎会毫无性价比可言。届时，即便荷兰ASML手中还掌握着最先进的光刻系统，面临低价、高质的国产机台，也会出现生存的压力。

综上所述，国产第四代光刻机的问世，意味着国内已经逐步缓解了高端芯片装备受制于人的局面。想必荷兰ASML方面也没有预料到，反转会来的如此之快。要知道，这才是美、日、荷三方协议被公开一年后的消息，如今，ASML手中还有很多中企的订单没有完成交付。

若是再过上两三年的时间，ASML仍然无法向中企自由出货。之后也就没有必要向中企进行出货了，因为，到时候我们的光刻机装备，可能比ASML还要更加的先进。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！