由于美国对华为的打压，包括将该公司列入美国商务部的实体禁令名单，并阻止华为生产尖端芯片，因专利原因华为无法为手机提供5G网络。为了限制华为，美国禁止使用美国技术的芯片代工厂向华为加工最新 SoC 的出口规定，华为只能被迫为其旗舰手机使用美国高通的芯片组，这些芯片是经过调整的，只可支持 4G 网络，但不能支持 5G。

2021 年的华为 P50 Pro、去年备受推崇的华为 Mate 50 系列以及今年的 P60 系列都无法使用5G，只可使用第三言 5G 连接的手机保护壳。但海外假新闻媒体今天报道称，华为已经突破美国专利的半导体设计，芯片将使中国最大的代工厂中芯国际 (SMIC) 生产支持 5G 的芯片组

据海外假新闻媒体援引三家研究中国智能手机行业的第三方科技公司作为其事件的来源。这些公司要求匿名，因为他们与客户签订了保密协议。他们所掌握的信息是从供应链联系人和公司公告中收集的。当美国将华为列入实体名单时，当时的华为即将成为全球最大的智能手机制造商，禁令生效后华为手机类收益在2020 年为 670 亿美元，到2021 年直接降了一半。

这并不是说华为没有努力摆脱自己陷入的困境。由于华为的名字被列入实体名单，因此在没有获得特殊许可的情况下，全球使用美国技术的产品不能进入其华为供应链。结果，这就导致华不海外手机不能访问谷歌全家桶，当然也包括Android无法使用最新版本，，迫使华为开发自己的 HarmonyOS。华为移动服务取代了谷歌移动服务，创建了一个包含华为自己的应用程序的生态系统，其中包括华为应用程序库以取代谷歌Play商店。

华为第一季度在中国获得了 10% 的市场份额，虽然其将使用国产 5G 芯片生产 5G 手机的消息听起来不错，但也有一些问题的存在。据网络部分自媒体人称中芯国际的 N+1 制造工艺的良品率传言不会很高，这意味着只能生产大概 400 万部。而另一家公司估计产量上限可能为 1000 万台。

2019年，华为智能手机出货量达到公司最高纪录2.406亿部。其中 20% 的手机来自其荣耀子品牌，如今天荣耀已经分家，华为在没有提及 5G 的情况下，将 2023 年智能手机出货量目标从 3000 万部上调至 4000 万部。

华为的半导体工具可以帮助中芯国际在中国制造7纳米芯片，部分与美国禁令有关，中芯国际和其他中国代工厂无法采购EUV光刻机。尖端芯片内有数十亿个晶体管，这些机器可以将极薄的电路图案蚀刻到硅晶圆上。这些图案是放置数十亿个晶体管以创建尖端集成电路的基础。

华为的新半导体生产工具被认为可以使其建造自己的光刻机。该公司已获得这项工作的专利，尽管目前只有荷兰公司 ASML 制造和销售极紫外光刻机。接受海外假新闻媒体采访的三个研究公司认为，中芯国际可以生产 7 纳米芯片，远远落后于台积电和三星代工目前可以出货的 3 纳米节点。

但对于华为来说，使用自己支持 5G 的 7nm 芯片（由中芯国际制造），而不是使用无法支持 5G 信号的 4nm 高通骁龙芯片组，这是值得的。毕竟，该公司拥有自己的芯片设计部门海思，并且肯定更愿意使用自己的麒麟芯片，即使它们不如竞争对手高通3纳米这么先进。在笔者看来，7nm完全够用，因为笔者手上在用的就是mate30 pro 5G,使用的就是7nm麒麟990芯片,玩大型的FPS游戏毫无压力，那么，如果华为真自己生产国产7nm 芯片5G芯片，你会支持吗？欢迎在下方评论区留言。