电子发烧友网报道（文/章鹰）从9月开启，苹果、小米、Oppo、Vivo、荣耀新机尽出，最近业界频传华为旗舰机Mate70也将压轴于11月底上市，内建自研芯片麒麟9100、原生华为鸿蒙系统更引发关注。今年智能手机大战一触即发。
苹果iPhone 16 Pro 系列搭载了最新的 A18 Pro 芯片组。vivo在10月14日发布旗舰机型vivo X 200系列，搭载联发科天玑9400处理器。小米15系列搭载高通首发骁龙至尊版8 Elite，最近发布的5G智能手机都出现了涨价的情况，为何这一波带有AI功能的旗舰机型涨价？业内人士表示，旗舰平台升级3nm制程，成本确实有很大提升，还有一个原因是内存等核心元器件也进入了一个新的涨价周期。
图：电子发烧友根据公开资料整理
近期，苹果、高通、联发科等重量级公司纷纷发布了最新财报，我们从终端公司和上游芯片公司的财报来分析一下手机SoC芯片市场的变化和趋势。
智能手机市场出现持续复苏，苹果iPhone16热销带动手机SoC出货量增加智能手机在2023年销量持续疲软，2024年却迎来了久违的增长，这背后是AI手机带动的换机潮。根据调研机构Canalys发布的最新数据，2024年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，达到3.099亿台，是自2021年以来表现最为强劲的三季度。三星以5750万台出货量位居第一，苹果的iPhone16系列在新兴市场表现强劲，出货量创5450万台历史纪录，位居第二。小米则以4280万台出货量和14%的市场份额位居第三。OPPO和vivo分别位居出货量第四和第五位。
在今年的第二季度，智能手机出现复苏势头后，手机SoC市场就出现增长态势。Canalys的数据显示，2024年第二季度联发科保持领先处理器厂商地位，出货量达 1.153 亿台，同比增长7%。高通第二季度出货量达到7100万台，排名第二；苹果出货 4600 万台，同比增长6%，排名第三。
值得关注的是，第二季度国内5G手机芯片厂商紫光展锐增长强劲。紫光展锐加强了在入门级市场的布局，出货 2500 万台，同比增长 42%，排名第四，这反映了紫光展锐正在扩大市场份额；三星出货 1700 万台，同比增长 9%；排名第五；海思回归榜单，第二季度出货 800 万台，排名第六。
第三季度，苹果推出iPhone16，带动出货量的上升。11月1日苹果公布财报后，CEO库克举行了电话会议，他表示，2024年9月的iPhone 16系列销量强于2023年9月的iPhone 15系列。受益于Apple Intelligence的推出，从本周一开始，iOS 18.1的用户更新率是去年同期iOS 17.1的两倍。
苹果作为台积电最大的客户，通常都能优先获得先进制程的产品，A18 Pro和A18采用台积电第二代3nm制程N3E。根据调研机构Canalys数据，苹果的iPhone16系列在新兴市场表现强劲，出货量创5450万台历史纪录，带动上游SoC芯片A18和A18 Pro的出货量高速增长。iPhone 16 Pro里使用苹果自研芯片A18 Pro芯片，一颗成本估约135美元。
而知名苹果分析师郭明錤表示，苹果预定明年推出的iPhone 17系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，只有预定2026年问世的iPhone 18 Pro机种，才可能采用新一代的2nm制程，主因为成本考虑。
智能手机市场强劲增长，高通第四季度营收大涨18%11月6日，高通发布截止到9月29日的第四季财报，获利与营收均超出华尔街预期。高通本季度营收达到102.4 亿美元，比去年同期增长18.7%。公司报告净利为 29.2 亿美元。高通预测下个财年一季度业绩将保持强劲，推升盘后股价一度大涨 10%。截止发稿，涨幅约7%。
第三季度，高通的核心业务实现超预期增长。其中，最大收入源手机芯片业务当季营收61亿美元，同比增长12%，分析师预期60亿美元。高通于 10 月22日推出其 2025 年高端芯片骁龙至尊版 8 Elite。高通CFO Akash Palkhiwala在与分析师电话会议上表示：“在手机业务上，我们Android营收比去年同期增长20%。”
高通占领高端安卓系统手机芯片的多数市场，也为多种安卓低端机提供芯片。去年9月高通宣布，延长供应苹果芯片的合同，意味着继续为2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供5G芯片。
在其他QCT业务中，汽车芯片增长最为迅猛，销售额达到8.99亿美元，比去年同期增长86%。高通表示，目前与多间汽车制造商有数十亿美元的合作业务，并强调这已是汽车业务连续第五季增长。
三季度高通的物联网芯片收入16.8亿美元，增长22%，也高于分析师预期的15.5亿美元。该业务的收入来自工业用芯片、Meta的混合现实头显Quest，以及Meta和雷朋联名推出的智能眼镜。
高通预测，四季度增速将较三季度放缓，但仍然明显强于华尔街预期。四季度营收将同比增长5.8%至13.9%，而分析师预期接近指引区间的低端。
10月中旬高通发布了最强AI手机芯片骁龙至尊版8 Elite，该芯片搭载的Oryon CPU和Adreno GPU性能最高均为上一代的三倍，Orycon CPU最高4.32GHz，Adreno GPU效率提升40%。据悉，中国厂商小米、荣耀、Oppo 和 Vivo已经成功推出搭载该芯片的手机，未来三星、华硕等公司推出更多采用该芯片的产品。
联发科报喜！受益于手机芯片热销，看好全年营收增长10月30日，联发科发布2024年第三季度财报，据联发科财报显示，联发科2024年第三季度营收为1318.13亿元新台币（约合293.84亿元人民币），同比增长19.7%，环比增长3.6%。营业利润为238.64亿元新台币（约合53.2亿元人民币），同比增长33%，高于市场预期。
联发科表示，受益于天玑9300芯片在2023年创造的10亿美元收入，并助推营收增长70%的佳绩。联发科CEO蔡力行在法说会上提到，搭载天玑9400的智慧手机销售强劲，如vivo 宣布其X200系列销售额已达到前一代同期的200％，打破vivo新机销售额纪录。随着这些令人振奋的进展，联发科也提高对今年手机旗舰芯片营收预期到超过70％的年成长率。
10月9日，联发科正式推出天玑9400芯片，采用台积电N3E制程，晶体管数量达到291亿，采用了第二代全大核设计架构，首发Arm最新的Cortex-X925超大核CPU内核及Arm Immortalis-G925 GPU内核，将其单核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔综合跑分首次突破了300万分；在AI性能方面，天玑9400凭借全新第八代NPU，不仅AI跑分再夺得苏黎世理工学院的AI Benchmark测试第一，同时还首发带来了天玑AI智能体化引擎，端侧视频生成及端侧LoRA训练，全面提升了端侧AI的体验。
据报道，天玑9400价格大约在150美元，明显低于高通全新5G旗舰移动平台骁龙8至尊版的200美元，更具性价比优势，不少厂商都和联发科进行了合作。近期搭载这款芯片的vivo X200系列、OPPO Find X8系列旗舰手机上市，后面据说Redmi K80系列也将采用天玑9400。
联发科CEO蔡力行表示，因天玑9400客户导入超乎预期，抵销较低消费性电子需求，联发科提高今年旗舰手机芯片营收贡献预期，从原先超过50%的年成长，提高到超过70%的年成长，今年以美元计价的全年营收成长率，将可优于原先16%的目标。
写在最后未来的手机市场竞争，早已不是简单的硬件之争，而是一场关乎生态系统、用户体验和技术创新的综合较量。在全球前三大智能手机市场中国、印度和美国中，具备高AI兴趣倾向的消费者达到48%，谁能将AI功能与手机结合带来的体验做好，将决定谁将在未来的手机市场胜出，手机SoC芯片将成为重要因素之一。
