2019年作为5G建设的元年，各大运营商都在紧锣密鼓地建设5G基站。与此同时，各大手机厂商也为5G手机的市场，而急忙清理4G手机的库存。如今转眼到了2020年，各家的开年旗舰也纷纷发布，就目前发布的几款旗舰手机就可以看出，今年将会是5G手机普及最关键的一年。想要手机支持5G网络，首先一点，那就是手机的芯片必须支持5G。目前手机芯片为实现5G网络有两种方案，一种就是集成式5G SOC，另一种则是外挂5G基带来实现5G网络。目前市面上的5G手机芯片也有好几款了，华为的麒麟990、高通的骁龙865+X55、联发科的天玑1000等等。

其中华为的麒麟990是最先实现集成5G的芯片，联发科则是后来居上，在去年年底也发不了自家的首款集成式5G芯片。然而最为半导体行业的一哥，高通除了自家的一款中高端处理器高通765G是集成5G的芯片之外，高通的高端处理器仍然采用外挂5G基带的形式来实现5G网络。目前市面上发布的几款搭载高通骁龙865芯片旗舰手机均采用外挂5G基带。相比于华为的集成5G芯片，高通的外挂基带的方案显然是不被看好的。但是外挂基带也有一大优点，那就是性能比较强劲。缺点也是众所周知的，功耗非常的高。许多小伙伴在这个时候就比较困惑，为什么高通不在高端芯片上集成5G呢？

近日美国联邦通信委员会FCC宣布，将支出近百亿美元用以回收3.7GHz～4.24GHz频段，然而回收的这个频段正是5G的厘米波频段。华为作为5G的主导者，在5G建设方案上都是选择了厘米波。但是美国却坚持选择毫米波，虽然毫米波的传输速率较厘米波快，但是毫米波有一个非常致命的缺点，那就是穿透力太差。现在美国做出了要回收厘米波，这也进而凸显出华为的选择是正确的，厘米波才是未来5G的发展方向。

高通之所以选择外挂5G基带来实现5G网络，并不是高通没有那个能力做集成式的5G芯片。而是由于美国坚持使用毫米波，高通迫于无奈，为了同时支持毫米波和厘米波，才选择了外挂基带的解决方案。如果美国当初也使用厘米波，那么今天看见的骁龙865就会是一款集成式的5G芯片了。看来近几年高通的高端芯片都会采用外挂基带来实现5G网络了。

由于华为坚持选择了厘米波，才促使今天华为的集成式5G芯片要领先其他芯片厂商，这也奠定了未来几年内5G的发展方向。集成式5G芯片的功耗控制得非常出色，这也是华为手机今年销量突飞猛进的一大原因之一。

目前，美国也看到了自己决策的失误，也开始着手建设厘米波的5G基站。这样一来，我国的5G网络系统就将领先美国足足两个年头，高通也是被坑惨了。各位小伙伴觉得高通明年会推出集成式5G的高端芯片吗？