“我们之所以遭遇现在的困境，是因为太相信全球化分工了，我们过于天真以至于没有及时进入半导体制造领域”。这是华为遭遇美国打压之后，曾经发表的一段讲话。

余承东说的没错，以前西方以及国内一些媒体和公知一直给国人灌输“造不如买”的错误理念，再加上西方科技企业一直对我们进行技术授权，导致我们并没有在半导体核心技术上进行太多积累。而西方因此也赚走了大量的利润，不断吸血我国经济发展的红利！

直到华为进军半导体领域之后，遭到了美国的疯狂打压。此时我们才意识到，美国早已经靠着自己的先发优势和技术积累，在全球半导体产业链中占据了绝对的话语权！我们想要实现半导体从上游到下游的全产业链自研，实在是太难了！

举一个例子，ASML虽然是一家荷兰企业，但是股权结构中前五大股东中，有四个是美国资本财团。所以这意味着ASML完全受到美国控制，代表了美方的利益。而最新消息是ASML已经推出了全球首款2nm光刻机，而我国纯国产光刻机的制程还停留在90nm！所以想要在半导体领域彻底破局，我们只能另辟蹊径，换道超车，最近天津大学最新研究成果让我们看到了希望！

近日，天津大学科研团队发布重磅消息，半导体材料迎来史诗级大突破！由天津大学主导的科研团队研发出了全球首个石墨烯制成的功能半导体，该成果被认为是石墨烯用于芯片制造的重要里程碑。

科学界一直知道石墨烯在微电子领域具备很广阔的前景，但是由于石墨烯本身不带间隙，不能按比例打开闭合，所以无法直接应用于半导体领域。而这个问题被天津大学研究团队解决了，研究团队在一种特殊熔炉的帮助下，让单层石墨烯生长在了碳化硅晶圆之上，辅以适当的工艺后，表面的石墨烯就会跟碳化硅结合，从而让石墨烯具备了半导体特性。这意味着石墨烯半导体芯片最大难关，终于被攻克了！

而且石墨烯芯片的性能可以达到传统芯片的10倍！而且石墨烯晶圆的制造本身并没有传统的硅基芯片这么复杂，对光刻机的要求并不高。在性能提升10倍的同时，这也意味着一旦我们彻底攻克了石墨烯半导体技术的话，将大大减少对光刻机的依赖，我们或许不再需要ASML的光刻机以及台积电的先进半导体制造工艺，也能制造出顶级性能的芯片！

所以，一旦我们在石墨烯半导体领域彻底突破，也意味着美国多年以来构筑的硅基半导体产业链将不攻自破，届时美政府的芯片禁令将会变成废纸一张，台积电、ASML、三星、英伟达等半导体企业都将加速向中国大陆出货，毕竟到时候他们再不卖芯片，我们以后就彻底不需要了。届时，全球半导体产业结构将被重塑！

俗话说打铁还需自身硬，口径才是正义！只有我们强大了，美国才不敢欺负我们。期待祖国的科研人员再接再厉，希望未来能带来更多关于半导体方面的好消息！对于天津大学的研究成果，各位有什么看法？