对于游戏本而言，往往配置不是什么大问题，如何做好优秀的散热才是重中之重，即便是同样的配置，根据散热的效率，其性能释放也有着较大的差别。而近年来我们不难发现，越来越多的高端游戏本开始用上了液金散热，来提高性能释放。随着液金在越来越多机型上采用，液金散热也成为了很多用户的争议点。
一方面有用户认为液金的导热效率非常高，尤其是对比硅脂和相变片这些散热材料而言；另一方面，有用户对液金的安全性等等产生了一系列的疑问。近期ROG官方也是针对用户的各种疑问，进行了相关的测试，不仅测试的导热效率，同时还对用户讨论得比较多的「外漏」「偏移」等情况也进行了测试。
液金散热对比硅脂和相变片而言，导热效率如何？ROG官方首先便对液金的导热效率进行了相关的测试，为了控制变量，ROG官方也是将机型全部统一成了ROG枪神7，配置也全部进行统一，并且散热模组也都是完全相同的冰川散热3.0，只是散热材料的不同。
可以看到即便是进行相同的单烤性能测试这一环节，三台机器的性能释放的差异还是非常大的。其中作为导热效率最好的液金，性能释放无疑最猛，来到了135W的级别。而更换了硅脂散热的ROG枪神7，目前性能释放位置在107W左右，而相变片的性能释放则是垫底，性能释放在100W左右。
可以看到在三台不同导热材料的测试下，三台机器在性能释放上的差异，其中最大的差距也来到了35W的级别，基本上都快顶得了一个准标压处理器的性能释放了。对于追求高性能的玩家而言，性能释放无疑是越高越好，所以从测试结果来看，想要追求高效率的散热以及高强度的性能释放，液金散热无疑是最佳的选择。
液金可靠性测试：另外针对液体侧漏出来的情况，ROG官方这边也对这台机器进行了比较用力的摇晃。在模拟了日常的使用角度之后，可以发现液金基本上都已经牢牢固定住，并没有出现侧漏的情况。所以用户如果对液金的稳定性还有一定的顾虑的话，相信大家在看完之后都有一个大概的了解。
另外ROG官方还模拟了在刚使用完笔记本之后，液金是否会出现了流动的情况。在用热吹风对液金进行加热至高温之后，在对机器进行甩动，里面的液金依旧没有出现便宜，整体的稳定性还是相当不错。另外得益于液金的特殊性，即便是在偏移的情况下，它的导热效率也依旧要强于硅脂。
最后就是用户比较关注的液金偏移的情况，ROG官方也是针对这一情况进行了解释：
其一：之所以出现这一情况，主要还是厂商的液金涂多了，导致后续再经过散热模组的挤压，多余部分的液金自然而然就被挤压出来。不过不光是只有液金会这样，即便是换成硅脂，也同样会出现一样的情况。
其二：也和各个厂商液金防漏的方案有着很大的关系，像是ROG这边就在CPU基板上贴了聚酯的胶带，同时散热模组上加有泡棉，最大程度上防止液金的外漏。
高效率的导热，也让液金出现在了PS5上。众所周知，相比较于出笔记本一年一换代的情况而言，游戏主机更新换代的时间要长出不少，基本上都是五年起步。而目前索尼的PS5在卖了5000万台的情况，也没有出现有用户反馈液金外漏等情况，这么来看，光是可靠性而言，用户对于液金基本上没有必要太过焦虑。
官方兜底，维修更有保障对于用户的担心，厂商不仅在技术上发力，在售后这一块也有相对应的服务。根据笔吧反馈来的结果来看，目前几大游戏本厂商里面，有明确标注液金相关保修事宜的，只有ROG一家厂商，且服务也做得比较好，不仅不限次数，同时自费更换液金的费用也相对而言比较透明。
写在末尾：对于想要追求强散热的用户而言，液金确实是一项绕不开的技术，尤其是在导热能力这一块，对于CPU积热越来越明显的情况下，液金效果其实最为明显，也能够让笔记本能够拥有到更高的性能释放。另外得益于天生高导热的优势，即便是出现了偏移的情况，相比硅脂等传统导热材料而言，依旧是「瘦死的骆驼比马大」；
最后还是需要提醒玩家一点，更换液金算得上是一项高难度的操作，建议还是花钱去官方更换比较靠谱
