众所周知，在移动芯片领域，高通、苹果、联发科都可以算是头部玩家，每一年出产的旗舰芯片都备受关注。按照目前的爆料来看，iPhone16系列将会搭载最新一代的A芯片，也就是A18系列芯片，不出意外的话应该是在今年10月份左右问世。而高通虽然近期才推出了两款中端U，新旗舰骁龙8Gen4就消息频频，而且根据微博数码博主“定焦数码”的爆料，新款芯片将会全面领先A18，接下来就给大家汇总一下骁龙8Gen4的配置爆料吧！

根据“数码闲聊站”的消息，新旗舰芯的多核干到了1W，无论是CPU还是GPU都还双杀果子。可能有些朋友不知道多核过1W是什么概念，作为参考，苹果最新一代的M3芯片跑分为11863分，而去年天玑9300的跑分仅为7900分，这么看下来大家就知道高通这回有多猛了吧？

在此之前，高通已经放出消息，今年10月份即将发布的骁龙8Gen4将不再采用ARM的Cortex公版核心，而是换上高通自研的Oryon内核，据说设计方案上的转变将让这款新芯在CPU性能方面拥有更高的自主性，从而能够最大程度上榨干其核心性能。

另外，按照站哥的说法，全新的骁龙 8 Gen 4处理器代号“SUN”，将基于台积电 3nm 工艺打造，对比起骁龙8Gen3的4nm工艺，新芯在性能和功耗方面的优势将会更加明显。CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。

总的来说，无论制作工艺还是核心架构，骁龙8Gen4的升级还是相当明显的，相比之下骁龙8Gen3就难免显得有点暗淡了，参考高通一直以来旗舰芯的表现，骁龙8Gen4提升幅度有可能是最大的一代，而且不止性能端表现给力，ARM可能也有较大提升，感兴趣的朋友不妨期待一下。