最近在无锡参加了两场活动，一场是2024集成电路（无锡）创新发展大会，另一场是它的子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛。

我们关注到，两场活动中，无锡一个区——滨湖区的身影频频出现。

其中，无锡太湖创芯论坛每年都由滨湖区来举办，而今年，他们还把半导体封测行业的第一盛会搬到了这里，含金量自是不用多说。

尤其在集成电路创新发展大会上，滨湖区还给全无锡乃至全中国带来了一个振奋人心的消息：

上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条“光子芯片中试线”正式启用。标志着一个属于光子的辉煌时代已经开启。

看着一个个产业项目签约，听着各路专家畅谈芯片领域面临的挑战和可能的未来，我有一个最大的感受——

无锡集成电路为什么强？因为连一个区都这么能打！

为一个区的集成电路产业画像，也从侧面折射出无锡这座集成电路“黄埔军校”当下的意义。

01.

“芯”生态中的最佳搭档

滨湖在芯片领域正迎来新的高光时刻。

来看看这两天集中亮相的成果：

发布集成电路产业“一中心+两基地”布局；

2个重大产业项目签约，16个产业项目签约；

国内首条光子芯片中试线正式启用；

东南大学微纳系统国际创新中心正式启用。

平台、载体、项目，一应俱全。

先说说会上万众瞩目的光子芯片中试线平台。

作为新一代信息技术的核心，光子芯片能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求，已成为全球竞速的产业高地。

然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。

为了打破束缚，上海交通大学金贤敏团队决定在率先在国内布局首条高端光子芯片中试线。

穿越“无人区”，选对搭档尤为重要。

去年我们探访过上海交大光子芯片研究院，当时载体还未完全建成，团队负责人告诉我，来无锡之前他们还曾考察过国内其他城市，但只有无锡让他们最为动心，滨湖区政府的诚意更让他们坚定了选择这里的信心。

现在，太湖畔拔地而起的“芯”地标无声宣告着：

上海交大团队，没有选错！

在滨湖区，光子芯片研究院的大楼几乎是以“一骑绝尘”之势建成：

2021年，滨湖引进上海交通大学金贤敏团队，成立上海交通大学无锡光子芯片研究院项目；

2022年12月中试线正式开工，2023年10月载体封顶，用时不到一年。

2024年1月首批设备入场，经过紧锣密鼓地设备调试，9月正式启用。

中试平台总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体，配备超100台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。

如果有机会去上海交大光子芯片研究院的大楼前看看，你一定会为之折服。晶莹剔透的玻璃幕墙建筑巍然矗立在阳光下，人字形大门像是通往未来科技的邀请函，而楼顶被设计成了一枚芯片的形状，整栋载体由内而外彰显出科技的魅力。

和光子芯片研究院一样致力于技术攻关的滨湖“创芯”新平台，还有东南大学微纳系统国际创新中心。

围绕集成电路、微电子等重点学科及产业领域，这个中心布局了先进的8英寸MEMS、SiC工艺试验线、12英寸芯粒集成（Chiplet）核心工艺段以及原子尺度原位加工与先进表征等，将为芯片产片的先导开发提供必要支撑。

在2024集成电路（无锡）创新发展大会主会场，滨湖区2个重大产业项目——车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、惠然科技半导体量测设备项目签约。

其中，车规级六轴惯性制导芯片产业化项目由无锡北微微电子科技有限公司投资建设，前期计划投资1亿元，致力推动国产工业级IMU的产业化落地；惠然科技半导体量测设备项目由惠然科技有限公司投资建设，项目有望在半导体量测设备领域填补国内空白。

想起今年4月，中国投资发展促进会创投专委会发布《2024中国未来独角兽TOP100榜单》，在集成电路领域上榜的10家企业中，滨湖区企业利普思半导体、云途半导体以及与滨湖有深度合作的图灵量子联袂登榜，存在感拉满。

时隔几个月，滨湖在“芯”领域梅开二度，这定然不是偶然，更不是运气。

在这片钟灵毓秀的土地上，滨湖将最好的环境留给了矢志创新的人才，让中国工程院院士、国务院特殊津贴专家、海归博士等一批创新科研人才近悦远来，从服务到投资样样争先的一流营商环境，更是吸引着一家接着一家集成电路关联企业在这里落地开花，沉淀出巨大的产业优势。

02.

滨湖的三大优势

1990年，为振兴中国集成电路产业，机械电子工业部提出集成电路的 “908”工程建设计划。

这项工程是我国第一次发起对集成电路产业大规模、先进水平的集中冲击，核心是建成一条月产1.2万片、6英寸、0.8-1.0微米的芯片生产线。这个意义非凡的工程，正是在滨湖展开的。

在深耕芯片领域的三十多年里，滨湖已经具备了向产业高地发起冲击的三大优势：

第一，形成了培育芯片产业创新成果的肥沃土壤。

这里，诞生了全国第一块超大规模集成电路；实现了国内自主研发制造超级计算机“神威·太湖之光”的多次世界第一；汇集了超200家集成电路企业，集聚效应明显。

这次创芯论坛上，滨湖正式发布了集成电路产业“一中心+两基地”的产业格局，强化了这种集群优势：

“一中心”即蠡湖畔的无锡（国家）集成电路设计中心，占地301亩，中心相继落户了中科芯、十一科技、清华研究院等头部科研院所及170余家集成电路企业，布局了中科芯集成电路双创中心、集成电路创新服务平台、清华研究院集成电路专业孵化器等创新创业服务载体。

“两基地”：聚芯源创产业园、锡芯谷人工智能装备产业园。

聚芯源创产业园主要面向精密电子类研发设计及生产类企业，着重发展汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业；

▲聚芯源创产业园效果图

锡芯谷人工智能装备产业园聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业，重点瞄准车规级控制单元、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链。通过“工业上楼”的全新解法，这两座“芯”载体将全面助推产业发展拔节生长。

▲锡芯谷人工智能装备产业园

滨湖区工信局负责人介绍，当前，滨湖正瞄准集成电路设计这一“皇冠上的明珠”，加快构建以无锡（国家）集成电路设计中心为中心、汇创大厦和创意园三期为基地、“太湖智谷”为产业链拓展区的“一二一”产业格局，通过整合全区集成电路载体资源，引入优质企业项目，全方位融入集成电路产业发展链条。

第二，集聚了全无锡三分之一的集成电路设计企业。

2023年，无锡集成电路封测规模位居全国第一。国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示：

“在中国集成电路发展的五大板块上面，封测一直是走在前列的，产业的规模实力也走在全球前列。在一个新的时代到来之后，封测要在半导体全产业链成为引领性环节来整合资源，构成一个新的解决方案，封测企业加强与设计企业的协同创新是必然趋势。”

作为无锡集成电路产业发展的先行区和集成电路设计业的核心集聚区，滨湖既有以中科芯、卓胜微、国芯微电子、芯感智半导体等企业为代表的集成电路设计产业集群，又有以无锡豪帮高科股份有限公司、无锡利普思半导体有限公司为代表的专精特新封测企业舰队。

随着集成电路产业的蓬勃发展，产业链上的重要环节——材料检测、芯片测试等需求日益迫切。2021年，清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台在滨湖区正式启用，提供包括可靠性测试、失效分析等在内的“一站式”产业链协同服务。2023年6月，该平台获得了中国合格评定国家认可委员会颁发的实验室认可证书，标志着其出具的报告具有国际认可的权威性和公信力。

全国集成电路行业持续聚焦“滨湖”的背后，是众多科创平台的强大赋能，平台建设“快进”的同时，产业链协同创新的种子也在这里生根发芽，静待花开。

第三，发展“543+X”产业为前沿科技的应用提供空间。

以光子芯片为例，它具有高速、低功耗、低延迟等诸多优势，业内人士普遍认为，光子芯片非常适合应用于对算力和功耗要求极高的AI训练和推理任务，它将在人工智能、大数据处理和高性能计算等方面发挥重要作用。

而人工智能正是滨湖重点发展的未来产业之一，目前滨湖区已经集聚了脉得智能、途深智合、工源三仟等一批优质企业。

在智算领域，滨湖也有一定的产业基础，除了众所周知的超算中心，前不久，滨湖还新增了一家算力运营公司——神威数智（无锡）科技有限公司，再次增强了产业底盘。

未来，随着光子芯片技术的不断成熟和进步，滨湖这些产业之间将会发生更多协同与融合，光子芯片可以赋能人工智能产业，基于滨湖计算基础，光子芯片也可以在一些关键领域把示范应用先做起来。

03.

“再全球化”，虽远必达

后摩尔时代，原先的技术手段已到达极限，继续新的突破，这对芯片企业提出了挑战，但也为中国芯片产业的突围和崛起创造了机遇。

在创芯论坛上，叶甜春强调了一个让我印象深刻的观点——

芯片产业要“再全球化”。

叶甜春表示，尽管现在面临“逆全球化”形势，但是对于中国芯片产业来讲，不能抛弃全球化，而是要“扭转逆全球化”，现在需要“再全球化”。

这个概念和“全球化”不同，以前说“全球化”是中国努力加入国际大循环，当时的中国“多头在外”，受制于人；而现在专家强调的“再全球化”指的是一条“以我为主”的全球化路径，要让全球的优秀芯片企业加入中国的内循环，由中国重塑全球产业体系和格局。

这个目标是宏伟的、必然的，也注定是艰难而漫长的。

如何实现？唯有创新。

创新，正是滨湖一直以来的区域气质。“908”工程在滨湖沉淀下来的不仅有产业基因，更有一股迎难而上的勇与矢志创新的势，他们向新而进的步伐从未停止。

如今，上海交通大学无锡光子芯片研究院中试线平台、东南大学微纳系统国际创新中心双双正式启用，新的光荣与梦想正在被续写。

新平台的搭建，将为滨湖探索硬科技创新孵化的新范式提供必要支撑。

依托光子芯片中试线，上海交大光子芯片研究院将进行“平台+孵化+基金”三位一体战略布局，围绕芯、光、智、算等新一代信息技术进行科技成果转化及孵投一体的创业孵化，打造“光子芯谷”，助力创新创业企业构建核心壁垒，形成集群化、规模化发展的世界级光子芯谷创新生态体系。

值得一提的是，金融活水也在源源不断注入。

这次会上，总规模50亿元的无锡集成电路产业专项母基金同步揭牌，将采取“子基金+直投”方式，投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。

回想当初，光子芯片研究院在建设过程中也遇到了技术封锁、设备禁运等重重困难，而现在，它已经稳稳伫立在碧波荡漾的太湖畔，熠熠生辉，由此我们相信在这之上的那个更宏伟的目标，一样虽远必达。