在多款骁龙8Gen3手机带来出色的市场表现之后，许多网友对于接下来的骁龙8Gen4芯片充满了期待，此前高通已经宣布将在10月21日举办2024骁龙技术峰会，届时这款全新的旗舰芯片也会一同登场，随后很快便有大量新机集中发布，距离现在算起来还有1个月多的时间。如今，最新的爆料带来了骁龙8Gen4的参数信息，这款旗舰芯片将带来跨越式提升，不但CPU采用双4.32GHz超大核心方案，而且GPU与AI也会迎来大幅提升，将再次展现出强劲的产品竞争力。

根据博主@数码闲聊站 最新爆料透露，骁龙8Gen4芯片CPU目前2颗超大核定频4.32GHz，6颗大核频率3.53GHz，采用Adreno 830 GPU，CPU/GPU全怼高频，台积电3nm制程工艺，外围UWB+NB-NTN+NPU，AI提升也很大，接下来的骁龙8Gen4新机全都会重点宣传AI功能，其中部分功能是硬件限定。

作为对比，骁龙8Gen3芯片CPU采用的是“1+3+2+2”架构设计，包含1颗3.3GHz超大核、3颗3.2GHz大核、2颗3.0GHz大核、2颗2.3GHz小核，搭配Adreno 750 GPU，对应的GeekBench6跑分为单核2213、多核7048，目前拥有很不错的市场口碑。

这意味着，骁龙8Gen4芯片将会带来力度不小的升级，其中CPU主频规格全面飙升，从原先的3.3GHz超大核，升级为「双4.32GHz超大核」，同时其它核心也全面提升为3.53GHz大核，如此一来，这款芯片的性能将显著高于骁龙8Gen3芯片。

值得注意的是，随着骁龙8Gen4芯片参数的曝光，与之相关的新机跑分目前也在网上曝光，GeekBench6测试跑分为单核3236、多核10049，远远高于先前的骁龙8Gen3手机，这对于正在等待骁龙8Gen4新机的用户无疑是好消息。

顺带一提，刚刚发布的苹果iPhone16系列跑分也曝光了，在GeekBench6测试中跑分为单核3114、多核6666，综合指数明显低于骁龙8Gen4芯片，不过这些数据都是初步测试，接下来实际叠加厂商性能优化后，可能跑分还会再次产生新的变化。

据悉，接下来在10-11月将有多款搭载骁龙8Gen4芯片的新机登场，比如小米15系列、荣耀Magic7系列、iQOO13系列、一加13系列、真我GT7Pro、Redmi K8Pro等机型，其中部分新品标准版将采用小屏设计，Pro版依然是最均衡的设定，部分厂商保留了超大杯旗舰于明年第一季度发布。

细节方面，近期爆料指出骁龙8Gen4新机综合堆料明显提升，比如Pro版普遍采用大约6000mAh的新电池、超声波指纹解锁、1.5K/2K等深四微曲屏、超大底主摄、大底潜望镜等尖端配置，有望为用户带来全面升级的旗舰新体验。

此外，骁龙8Gen4手机还会带来全新的AI功能体验，基于全新AI大模型带来的算力升级，将可以为用户带来语音助手、写作编辑、处理多种事务上提供协助，成为更智能的旗舰手机，对于正在等待更换新机的用户显然是好消息。骁龙8Gen4首批新机将集中在10-11月正式发布，大家拭目以待。