本次产品最直观的改变就是命名方式上彻底抛弃之前的 「酷睿 i」系列命名规则，而是开始使用全新的品牌「酷睿 Ultra」，并且直接从第二代开始。

为什么没有第一代？按照英特尔新品牌的计划，本应该在去年 14 代上市时就应该升级新品牌的，但由于产品规划上 14 代是在 13 代 Raptor Lake 基础上进行升级迭代款，英特尔认为它还不具备升级新品牌的条件，所以只能等到今年 Arrow Lake 新架构才能正式完成品牌升级。同时为了考虑代数统一，所以桌面端上的第一代产品在命名上被划到了第二代。

新架构 Arrow Lake 变化特别大，可以说是天翻地覆的改变，相比之前将整个运算单元全整合在一起，Arrow Lake 则将四个运算单元 CPU、SoC、GPU、I/Q 区隔开，分别封装在不同的 Tile 上，最后拼在一起。这样做的好处主要是在未来产品规划和设计上更加方便，那里不行换哪里就行了。

这次，Arrow Lake 抛出了一个首要目标，即降低整体约 40% 功耗，带来超过 15% 代际多线程性能提升和保持卓越游戏新能，没错，保持卓越的游戏性能。

其中 CPU Tile 由台积电 N3B 工艺打造，制程工艺从 10nm 直接跳到了 3nm，核心布局上也从上一代大小核分开排列改为混合交错排列，这样做的好处可以进一步降低发热，降低功耗。

这次大核微架构从上一代的 Raptor Cove 升级到了 Lion Cove，另外为了能效控制取消了超线程。小核微架构从上一代的 Gracemont 升级到了 Skymont，并支持直接访问 36MB 的 L3 缓存，能效核性能得到提升。

SoC Tile 这次改变也不小，它由台积电 N6 工艺打造，并集成了多个关键功能模块，首先内存控制器被移到 SoC 中，内存频率从 5600Mhz 提升到了 6400Mhz，同时支持最新的 CUDIMM，内存超频潜力会进一步提升。

其次是增加 NPU 单元，算力不算多，只有 13 TOPS，平台综合算力 36 TOPS，虽然不是特别高，但在日常处理 AI 场景时可以为 CPU 和 GPU 分担一些任务。编解码控制器也全面升级，在应对高编解码任务性能也会提升。

另外扩展方面，SoC 中提供 16 条 PCIe 5.0 通道，而另一个 I/O Tile 里还集成了 4 条 PCIe 5.0 和 4 条 PCIe 4.0 通道，共 24 条，再加上 Z890 芯片组中的 24 条 PCIe 4.0 通道，总共提供了 48 条 PCIe 通道，这次一起测试的 ROG Z890 Hero 主板上也配备了 6 个 M.2 插槽。

I/O Tile 也是台积电 N6 工艺打造，原生集成了雷电 4 的模块，Z890 芯片组端也最高支持到 120Gbps 的雷电 5，扩展性可所谓相当炸裂。

最后 GPU Tile 也有台积电的 N5P 工艺打造，核心架构采用了 A770 同款 Xe 架构，核心数量减少到了 4 个，这次首发的 3 款 K 系列芯片都用到了同样的核心数量，但需要注意的是 Ultra 5 上的频率稍微低一些。

这次首发的 5 款 K 系列处理器，其中除了酷睿 Ultra 9 没提供 KF，其余两款均有提供 K 和 KF。具体的参数信息可以查看此表，我就不再一一赘述了，这次我们测试的是型号有两款，Ultra 9 285K 和 Ultra 5 245K。

其它参与测试的硬件分别有，主板为华硕 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主板，这块主板规格非常高，供电方面采用了 22+1+2+2 相供电，最大 110A，为超频提供必要保障，同时还提供了 AI 智能超频、AI 智能散热和 AI 智能网络等一键优化技术，为超频带来更便捷的体验。

扩展性上，它提供了 6 条 M.2 插槽，3 个 5.0 和 3 个 4.0 ，PCIe 插槽也提供了 3 条，1 条 5.0x16，1 条 4.0x16 和 1 条 4.0x1。

而且在安装上，ROG 还专门设计了一些小巧思，例如可以一键解锁的 M.2 快拆装甲，还有可以轻松固定不同尺寸的 M.2 移动滑块，以及无需按键就能轻松取出显卡的快拆装置和可以快速安装的 Wi-Fi 7 外置天线等等。

显卡为七彩虹 iGame 系列 RTX 4070Ti Ultra W OC，100mm 三风扇设计，背部提供按钮可一键超频到 2745MHz。

散热器为华硕 ROG 龙神3代 360 Extreme 一体式水冷，相比之前的龙神 3 标准版有着多处提升，水泵升级到了 Asetek 8.5 ，风扇厚度增加了 5mm，来到了 30mm，温度控制得到进一步加强。

另外卡扣也支持到了最新的 LGA 1851，水泵液晶屏分辨率也更高了，显示效果更出色了。

内存为美商海盗船统治者泰坦 DDR5 48GB，速率 7800mt/s，时序 38-48-48-98。

硬盘为三星 990 Pro 1TB

电源为追风者 AMP 1000W 跑满这套配置应该轻轻松松。

另外提一嘴，本次测试为开放平台，环境温度 21 度。测试系统，主板固件，软件版本都会贴在屏幕下方，注意查看。

在开始前，我们先来用 AIDA64 “热热身”，在 FPU 单烤 10 分钟后，Ultra 5 245K 温度 66 度，功耗 122W，最高功耗 152W，性能核频率基本稳定 5.0GHz，能效核稳定 4.6GHz。

Ultra 9 285K 温度 74 度，功耗 217W，最高功耗 289W，性能核频率基本稳定在 5.4GHz，能效核稳定 4.6GHz。基本上热身失败，这代温度和功耗控制的不错。

接下来是跑分，首先是 CPU-Z 基准测试，Ultra 5 单核 812 ，多核 10618 ，没有太多亮点。Ultra 9 单核 914 ，多核 18872 。相比上一代 i9 在多核性能上有 10% 左右的提升。而单核提升却不太明显，甚至有点降低。

在 Cinebench 2024 中，Ultra 5 单核 123 ，多核 1436，Ultra 9 单核 143，多核 2485，对比上一代 i9 单核 3 分显胜，多核多 155 分，提升 6.6% 左右。

另外我们还观察到，在多核跑完第一圈后，这一代酷睿 Ultra 温度基本维持在 69 度，整体功耗在 203W 左右，能效控制实属厉害。

在 Geekbanch 6 中，Ultra 5 单核 2903，多核 18321，Ultra 9 单核 3270，多核 23074，依然多核提升明显。

在 Geekbanch AI 中，Ultra 5 单精度 4816，半精度 1999，量化精度 6409，Ultra 9 单精度 6288，半精度 2511，量化精度 7686。

在 CrossMark 中，Ultra 5 总体得分 2334，Ultra 9 总体得分 2619 与上代 i9 持平。

3DMark CPU 基准测试，Ultra 5 最大线程 12237，最小线程 1225，Ultra 9 最大线程 17846，最小线程 1366，基本上每个线程性能都会多出一些。而在与上一代对比当中 Ultra 9 最小线程有着 6% 的提升。

在 Time Spy 测试环节中 Ultra 5 CPU 得分 16643，Ultra 9 为 19610 。Extreme 的成绩则被拉开。

接下来是游戏环节，在赛博朋克2077中，画面设置超级，Ultra 5 平均 149 FPS，Ultra 9 平均 148 FPS，游戏对 CPU 依赖性不高，游戏帧率主要受显卡影响，所以测试结果基本相同。

同样的情况也出现在黑神话悟空中，它们平均帧都在 116 左右。

而在古墓丽影暗影中，Ultra 5 和 Ultra 9 稍微拉开差距，Ultra 5 246，Ultra 9 270。(9%)

另外在彩虹六号：围攻中，Ultra 5 平均 FPS 471，Ultra 9 平均 FPS 551，两款 CPU 差距拉到了 16%。

关于温度与功耗，我们测得结果确实如官方所说，均有大幅度降低的情况，另外我们也测了下在 Windows 桌面静置功耗，温度基本都是“起步价”，但功耗依然有降低 40% 左右的水平。

测试环节就到这里，可以看到，这次改头换面的全新酷睿 Ultra 200S 系列在功耗和温度上，确实展现了惊人的实力，同时在性能方面没能给我们带来太大惊喜。

不过我也能理解，作为酷睿 Ultra 新的开始，英特尔选择先打好基础，练好内功，定好方向，或许才是让酷睿 Ultra 能走更远的必经之路。