美芯补贴真相曝光：台积电、三星或将失去扶持！

大家都知道，自从华为搭载麒麟芯片以及5 G手机强势回归之后，美国方面就已经发出了"警告"，雷蒙多几次公开喊话，禁止向中国提供高端芯片，并且强硬地表示，会对华为的麒麟芯片进行严格审查，只可惜，到现在为止，美国都没能奈何得了华为，可以看出，华为已经被美国团团围住，再也没有别的办法，唯有掌握了麒麟芯片，才能"重生"。

在经过一段时间的抗争与探索之后，美国显然已达到了其最终的底线，而美国的"风声"也已由激烈转变为无可奈何。一方面，美国的技术封锁对于中国的芯片企业来说是没有任何作用的，他们不能打击中国芯片制造商的野心，决心和信心。另一方面，美国对本土芯片制造业的支持也遭到了失败，信心受到了国际危机的冲击。

近日，雷蒙多再次谈及"中国芯"，却揭开美国核补贴真相，令台积电和三星等芯片制造巨头成为"炮灰"，损失惨重。根据美国的规划，在2030年前，将美国本土制造的芯片份额由0提升至20%，邀请台积电和三星等大公司赴美设厂，也是为实现这个目标而努力。

美国提出的补助条件是520亿美元，但整体上却只是「雷声大雨点小」，实际落实时，包括台积电和三星在内的外企都举步维艰，无法落实补贴，原以为是美国的"排外性"！原以为美国人只是"排外性"而已，却不想，雷蒙多竟然说出了这么一句大实话！

据雷蒙多称，尽管芯片法案还没有正式生效，但是已经有600家企业提出了申请补助的申请，这远远超出了人们的预期，而且申请的资金总额达到了700亿美元。很明显，预算超过了原来计划的全部补助！因此，雷蒙多先生也说，美国正和那些在美国投资的半导体企业进行艰苦的谈判。如果美国无法做到这一点，势必会“失去民心”，这也将直接决定“2030计划”的成败！

事实上，像台积电、三星这样的芯片制造巨头，虽然不指望美国会给他们补贴，但他们也在加紧向欧洲，向日本，向韩国，向东南亚进军，如今，除了美国与中国之外，欧洲，日本，韩国，也纷纷推出了「半导体振兴计画」，相较之下，美国并没有占到便宜，如果雷蒙多所言，半数半导体企业无法获得资金。到那时，美国将成为“振兴半导体”项目的最大受益者。美国在“半导体振兴计划”上并没有占到便宜，如果按照雷蒙多的说法，半数半导体企业拿不到钱，那美国的半导体产业振兴计划，很可能就会宣告失败！

毕竟，相比于中国，日韩，欧洲，美国的芯片制造并不是一个很好的选择，没有产业链的优势，也没有劳动力、运输等成本上的劣势，更别说兑现不了诺言了。

总之，随着中美两国芯片大战愈演愈烈，全球半导体产业将迎来一次大调整，除中国以外，美欧日、韩等国也纷纷加入竞争行列，显然，靠美国打压是不可能了，科技才是硬道理！中国是世界上最大的芯片需求国，若能自产，其它国家该何去何从？这不但关系到中国芯片厂商，更关系到解开"项链"危机的原动力，有了华为这样的中坚力量，中国一定可以在半导体产业中站稳脚跟！