近日，著名处理器红外摄影师Fritzchens Fritz，分享了一张图片，将Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D进行了比较。在描述他与Ryzen 5 7600相处的不幸经历时，这位知名摄影师表示，在进行一些测试并尝试对该处理器进行热成像拍摄之前，六核芯片的I/O Die（输入/输出芯片）出现了意外破裂。但需要明确的是，Fritz的遭遇并不意味着Ryzen 7000系列处理器存在任何问题。

Ryzen 7000 I/O芯片意外破裂

在Fritz的实验中，他移除了Ryzen 5 7600的散热盖，采用Thermal Grizzly的Ryzen 7000 Direct Die Frame运行处理器，且没有安装散热器。他观察到I/O Die的温度约为80摄氏度，而其中的单个Core Complex Die（核心复合芯片）热度却高达95摄氏度。他使用热成像技术捕捉到核心的动态变化，同时Ryzen 5 7600在执行Cinebench单核测试的过程中，出现了图像噪点，最终在60秒后导致系统崩溃。

系统崩溃发生后的两到三秒内，Fritz快速将CPU冷却器重新安装到Ryzen 5 7600上，但为时已晚。I/O Die已经裂成五个微小的碎片。然而值得注意的是，Fritz分享了他的Ryzen 5 7600的配置信息，所有电压设置都是正常的。因此，芯片并非因SoC电压过高而烧毁，这种情况曾在使用AMD EXPO内存套件的Ryzen用户中出现。

在处理器领域，直接冷却芯片的方式已经逐渐流行。这种方式直接冷却die，无需通过集成热扩散器（IHS），因此能够改善温度控制并提高超频的空间。然而，这也带来了一些明显的风险，例如，过大的安装压力可能会轻易导致Ryzen 7000处理器内部精细芯片组的破裂。尽管在Fritz的实验中并未发生这种情况，因为他并未对Ryzen 5 7600芯片施加过多压力。虽然Ryzen 5 7600在实验中未能幸存，但他的Asus Prime X670-P主板仍然正常运作，而且其最新的固件也没有问题。处理器插槽完好无损，处理器的背面也没有任何物理损伤的迹象。

正如这个案例所展示的，这类意外事件是Fritz工作的一部分风险。这位来自柏林的摄影师多年来用高质量的芯片拍摄让我们大饱眼福，无论是Intel还是AMD的处理器，他都能捕捉到细致的内部结构。因此，Ryzen 5 7600的提前“退役”无疑令人遗憾。但我们相信，此次事件将催生更多有关芯片内部的精彩拍摄。