今天发哥发布了旗下最强手机芯片，天玑9400。

天玑9400

不得不说，这次发哥真心下了血本。天玑9400不但用台积电第二代3nm工艺打造，而且采用1+3+4全大核架构！由一颗Cortex-x925超大核，加三颗2.80GHz的x4大核和四颗2.10GHz的a720组成。

天玑9400发布会现场

此外，缓存对比天玑9300翻倍，晶体管291亿。要知道苹果最新的A18Pro的晶体管都才190亿！

这次天玑9400有如此高的规格，成本一定不低，怪不得说年底新机要涨价……

这代cpu部分提升很大。上一代阉割缓存的x4非常一般，256k的a720日常更是一点不出力。

改善完之后日用中低频（3~6w）区间提升应该不少。x925高频由于设计问题不会好看，这也是为啥这一代没死磕高频，中频表现会比较不错。

当然要我说，天玑上代就应该给这么多缓存，8M L3和512k L2给x4太幽默了。超大核x4也就1M L2，上代对比高通缓存就是更抠的……

gpu为mali-g925-Immortalis MC12，提升也可以。官方宣称比上一代性能提升41%，功耗下降44%。

并且我看其中一个测试结果，天玑9400已经超越移动端的rtx 2060了！尽管这个测试太老了，没什么大作用。但作为手机芯片确实厉害。

某个测试结果超越了rtx2060

其他的话，天玑9400的基带应该是很强的，毕竟手机上的soc这个东西就是联发科最先搞出来的。

最后，天玑9400性能底子还是可以的，关键看厂商是否愿意花时间去优化了……

对了，我个人的观点，现在正是入手天玑9300机型的好时机。某些型号都降到白菜价了，双十一大概率2000不到就能入手，性价比拉满。相比之下，天玑9400机型绝对要4000起！