科技概念集合:光通信、6G、光电共封装、第三代半导体、脑机接口

寄瑶大数据 2024-02-14 16:30:47

A股热门科技概念集合(1):光通信概念、6G概念、光电共封装概念、人脑工程概念、第三代半导体龙头、AI产业链梳理等等。

(一):新基建概念之6G产业链梳理

6G天线龙头:中国电子、东山精密、通宇通讯、立讯精密

(二):光通信产业概念核心龙头梳理

光器件龙头:光迅科技、剑桥科技、光库科技、华工科技

(三)半导体龙头股盘点:北方华创、兆易创新、长电科技、斯达半导、韦尔股份

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(四)CPO(光电共封装)概念梳理

CPO:光电共封装,又叫共封装光学

(五)第三代半导体产业链梳理

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(六)AI产业链之RPA产业概念梳理

(七)“中特估”之数字中国概念梳理

数字经济龙头:中科信息、中国科传、中远海控、中科软

(八)数字中国之服务器产业概念梳理

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(九)英伟达概念核心龙头梳理

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(十)脑机接口(人脑工程)核心龙头

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(十一):数字中国之边缘计算热门龙头梳理

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(十二):数字中国之虚拟数字人概念梳理

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(十三):腾讯大模型概念梳理

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