当前AI服务器下游需求强劲，进一步推动核心材料PCB板加速紧缺。

AI服务器机柜的功率的需求远远超过传统服务器。因此服务器电源系统必须进行进一步地升级，用来提升用电效率并确保供电稳定性。在此基础上，PCB也须进行相应地升级和优化。

PCB是搭载电子元器件和实现电信号传输的关键组件。通过电路连接各种电子元器件，PCB主要起到导通和传输的作用。

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在AI服务器中，PCB主要包括CPU主板、GPU板和GPU加速卡等。

随着AI服务器的渗透率持续提升，带动PCB产品市场规模扩大。

机构预计AI服务器PCB的市场规模将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，2025年占整体PCB市场的比例将达到5%。

和传统服务器相比，AI服务器中PCB主要增量包括CPU主板、GPU板和GPU加速卡等。

AI服务器采用CPU+GPU的异构架构.

例如：英伟达DGX A100服务器内部的GPU加速模块包含一张GPU母板、8张GPU加速卡，并且支持高达600GB/s的GPU间高速互联。

此外，网络接口、硬盘、内存等部件也提升整机PCB的用量。这也使用AI服务器的单机价值量较传统服务器大幅提升。

AI服务器GPU模组中的PCB均为高端产品，将显著提升单机的PCB价值量。

PCB在AI服务器中的用量图示：

资料来源：英伟达

PCB上游材料如高频高速覆铜板、积层绝缘膜等。覆铜板是印制电路板的核心材料，承载导电绝缘和支撑三大关键功能，主要是由高分子树脂涂布的的玻璃纤维布与铜箔热压而成。

随着AI服务器等应用渗透率的提升，高频高速覆铜板市场空间也十分广阔，该环节主要布局厂商包括国内生益科技、南亚新材、华正新材等。

AI服务器加速推动高端PCB产品的需求，GPU模组所需的PCB均为高端产品类型，如高多层板、高阶HDI或载板（ABF载板）；PCB类别中的挠性板、HDI和封装基材的制作难度较高。此外，根据导电图层的不同，PCB可分为单层板、双层板和多层板。多层板的导电图层不少于4层，对层间对准、阻抗控制和稳定性的要求更高，因此层数越多，制作难度也越大。

挠性板、HDI和封装基材顺应了电子设备小型化、轻便化的趋势，但在制作难度上相较于刚性板更高。

国内PCB行业的头部厂商也在加速布局AI服务器PCB市场。从2023年营业总收入位于前列的国内公司来看，国内PCB龙头厂商对AI服务器PCB市场也在加大投入。

国内龙头PCB厂商在AI服务器PCB的布局：

资料来源：万联证券、行行查

景旺电子在互动平台上透露，公司位于珠海的高多层工厂和HDI工厂当前正处于产能提升阶段，预计至2025年将实现全面达产。目前公司正在建设的新工厂包括深圳燕罗工厂、江西三厂以及信丰工厂。公司具备最高可达40层PCB的技术量产能力，但当前尚未接到批量订单；而公司的PCB、FPC及HDI等产品可应用于人形机器人领域，相关终端客户正处于产品开发阶段。

此外，景旺电子还表示公司与英伟达、AMD、Intel、中际旭创等多家客户均保持合作关系。在与英伟达的合作中，双方在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深入合作。

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