本月中旬，高通最新一代的骁龙 8 Gen2 旗舰芯片即将在 2022 高通骁龙技术峰会上正式发布，就在最近官方还放出了最新的邀请函海报。

随后搭载这颗处理器的多款旗舰手机也将迎来正式亮相，其中就包括作为首发骁龙 8 Gen2 热门选手之一的小米 13/Pro 系列。

在 9 月底取得 3C 质量认证之后，现在这款手机已经正式取得工信部电信设备入网许可，这就意味着距离产品的发布已经很近了。

根据工信部官网公布的信息，小米这两款手机的设备型号分别是 2210132C 和 2211133C，不出意外的话，这就是小米 13 和小米 13 Pro。

同时，获得认证的时间都是 10 月 31 日，所支持的移动网络技术包括 NR NSA / NR SA / TD-LTE / LTE FDD / WCDMA / CDMA 1X / GSM 制式，还支持 5G-增强移动宽带（eMBB）技术，翻译一下就是支持 5G/4G/3G/2G，并搭载 Android 操作系统。

目前工信部还没有公布关于小米 13 系列更多的参数信息，包括重要的手机证件照，这些还需要再等一等。

不过小米 13 系列已经有了不少的爆料，这里总结一下。

首先在屏幕方面，小米 13 和小米 13 Pro 依然沿用上一代的居中单挖孔屏方案，前者是 1.5K 分辨率的直面屏，而后者是 2K 分辨率的微曲面屏，并采用全新的三星 E6 发光材料，会带来更高的屏幕亮度和能耗表现。

影像方面，一大亮点是将搭载与小米12S Ultra 同款的一英寸大底主摄。

关于高通骁龙 8 Gen2 这颗旗舰处理器，其采用台积电 4nm 工艺制造，CPU 是 1+4+3 的 8 核心架构，分别是 1 × Arm Cortex-X3 超大核心 + 4 × Arm Cortex-A715/710 大核 + 3× Arm Cortex-A510 能效核心，频率分别是 3.36GHz + 2.80GHz + 2.02GHz。

虽然骁龙 8 Gen2 还没有发布，不过在性能上已经得到了泄露。这得益于三星 Galaxy S23 系列，在上个月现身了 GeekBench 这个知名跑分网站。

三星 Galaxy S23 Ultra 的 GeekBench 5 成绩是单核 1521，多核 4689。那么这个 CPU 性能是一个什么水平？通过与高通、苹果以及联发科最新旗舰芯片的跑分对比，答案也很明了，最后结论如下：

对比骁龙 8+ Gen1，性能提升 13.8% 和 7.5%；

与苹果的 A 系列芯片相比，其性能介于 A14 仿生和 A15 仿生之间，不过与刚发布的 A16 相比仍有较大差距，特别是单核性能；

对比联发科天玑 9000+，性能提升分别达到 11.8% 和 8.8%

不过需要特别说明的是，三星手机对性能释放比较保守，所以后续量产机的骁龙 8 Gen2 性能应该还会有一定的提升。

其他方面，小米 13 系列将配备自研快充 IC 芯片，搭载百瓦快充 + 大电池，同时全系列支持 50W 无线快充。

同时，全系列手机将出厂预装基于 Android 13 底层的 MIUI 14 系统。MIUI 14 也将在本月和小米 13 系列新机一同正式发布，按照惯例，小米用户最快在发布会当天就可以更新体验到新一代的 MIUI 14。为全力开发 MIUI 14，目前小米官方已经暂停了 MIUI 开发版的系统更新。

除了小米 13/Pro 系列这一款骁龙 8 Gen2 旗舰之外，最近入网工信部的还有 vivo X90 Pro 系列。

vivo这两款手机的设备型号分别是 V2227A 和 V2241A，这应该就是骁龙版的vivo X90 Pro，以及 vivoX90 Pro+。

作为一款主打旗舰影像的手机，vivo X90 Pro+ 除了搭载骁龙 8 Gen2 旗舰芯片之外，受到更多关注的就是手机影像。就在上个月底vivo 举行的影像战略发布会上，官方还公布了这款手机将会搭载的影像技术。

联合蔡司，持续打造专业手机影像系统；

将搭载更大的 CMOS（IMX989），感光能力提升 77%；

硬件升级 5× 以上长焦，并提升 64% 拍摄解析力；

50mm 焦段人像镜头；

带来苍穹夜景系统，支持手持星空模式；

全新 AI-ISP 架构自研芯片，算法效果提升 20%

最后，除了高通，即将要发布旗舰芯片的还有联发科，联发科的发布会要比高通的早一些，在 11 月 8 日，而将带来的新一代旗舰芯片是天玑 9200。