早盘指数震荡调整，三大指数均小幅下跌，但短线情绪延续强势。盘面上，房地产板块冲高回落绑定指数，科技股随后开始发力，低空经济概念股再度走强，连续3日迎来资金回流，AI延续反弹，铜缆高速连接概念股持续活跃，关注GB200产业链补涨机会。

【午盘回顾】

早盘指数冲高回落延续震荡走势，短线情绪相对强势，自从前天市场出现积极信号之后开始赚钱效应也一直在增强。板块方面，指数冲高回落主要由地产带动，无论今天是否有消息层面的影响，出现分化也是预期内的事情，就看有没有个股能走得比较独立。科技股持续走强，资金主要聚焦低空经济和AI两大方向，北京出台的《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案 (2024-2027年)(征求意见稿)》在昨天盘后得到发酵，今天低空经济全线走强，板块放量明显，核心中军万丰奥威迎来新高，不过这个板块今天高潮之后短期可能会有一个小调整，调整节点可能在周一，周末发酵周一高开回落相对合理，其实今天已经可以明显看到筹码上有压力，调整之后再继续向上的概率更大，而且今天已经是资金回流这个板块的第三天，如果不经过调整继续走强动能稍有不足。

AI方面铜缆连接最为强势，核心沃尔核材也迎来新高，下午看能否发散至其他方向，短期封装和测试这块可能会有补涨机会。从轮动角度来看下午家电和电气设备出海大概率会是一个先手点，有修复需求。化工涨价走得相对独立一些，正丹股份再熬6天有望王者归来，在此期间南京化纤是投机资金的焦点。

情绪指标早盘跟随指数冲高回落，不过走强的趋势较为明显，午后有望延续在活跃区上方震荡。

【重点公司跟踪】

帝尔激光：相较于传统有机基板，玻璃基板的厚度可以减少一半左右，不仅功耗更低，而且信号传输速度更快，有望为服务器和数据中心中的大型耗电芯片带来速度和功耗优势。而且玻璃基板的特性非常适合Chiplet，由于小芯片设计对基板的信号传输速度、供电能力、设计和稳定性提出了新的要求，在改用玻璃基板后就可以满足这些要求。最重要的还是GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，可能会是一个短期催化。帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领域。目前公司已经实现小批量订单。帝尔激光总经理助理叶先阔介绍，公司的玻璃通孔激光设备核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平。

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