存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。
周末带来了全球芯片赛道重磅利好数据，韩统计数据显示，4月份芯片库存同比下降33.7%，这是在2014年底以来的最大降幅，同时，数据显示，韩国半导体出口量出现回升，4月份芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。
存储芯片，作为在电子设备中的一员，缺一不可，它扮演着重要的角色，起着核心的作用，由于产能的紧张，原材料的缺乏，目前又面临供不应求的局面，这个无可替代的产品，预计将迎来新一轮涨价。
当前，主流存储芯片厂商纷纷宣布涨价。这一数据，无形中又为芯片市场添加了一把火。
下面将对此相关产业链作个梳理：
半导体存储器
一、RAM存储分为：1、SRAM存储：中电港、纳思达、航宇微、兆易创新、 成都华微
2、DRAM存储：深科技、紫光国微、 朗科科技、北京君正、 江波龙、博敏电子、兆易创新 、澜起科技、 佰维存储
3、HBM存储：香农芯创
二、ROM存储1、NANDFLASH：德明利、朗科科技、 江波龙、睿能科技、东芯股份、 复旦微电、佰维存储
2、NORFLASH：兆易创新、 复旦微电、 恒烁股份、成都华微、 普冉股份
3、EEPROM：聚辰股份、 复旦微电 、成都华微、普冉股份
下面为相关公司的详细介绍：
西测测试：公司在招股说明书中透露，公司采用算法图形和APG技术实现存储器地址自动累加、翻页功能，实现存储器数据的自动写入、输出比较，实现了对EEPROM、SRAM、NORflash、NANDflash、EMMC等存储芯片读写擦除功能的自动测试。
万润科技：2022年12月15日公告，公司根据2022-2025年战略规划、结合自身经营发展需要，与武汉润福、武汉润禄、武汉润金、武汉润鸿、武汉润赢、武汉润意共同投资设立湖北长江万润半导体技术有限公司。万润半导体的注册资本为3500万元，公司以自有资金出资3150万元持有万润半导体90%的股权
上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级
同有科技
公司是国内领先的、拥有自有品牌和自主知识产权的、专注于企业用户市场的民族存储厂商，主要从事数据存储.数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用。近年来，公司围绕自主可控战略进行产业链布局，先后投资忆恒创源、泽石科技，全资收购鸿秦科技，布局多家技术创新型企业，并携手自主可控龙头企业飞腾、麒麟等进行深入战略合作，通过与各方的市场、研发等方面的支持合作，加速形成自主可控的各种技术储备，打造自主可控存储产业链。 公司于2021年9月6日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超4.3亿元用于国产存储系统与SSD研发及产业化项目和补充流动资金项目。国产存储系统与SSD研发及产业化项目总投资4.3亿元，将加速新一代自主可控存储系统、分布式存储系统及SSD闪存固态硬盘的研发投入并实现产品产业化。
成都华微
公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，夏盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。
协创数据
公司教据存储设备基于USB/Type-C和网络传输技术，产品包括机械硬盘、固态硬盘和NAS存储器等。 子公司协创芯片(上海)有限公司生产的存储芯片已有小批量订单且已完成交付，目前收入占比较小，未来，公司还将继续发力研发视频解码系列芯片、视频编码系列芯片等相关领域。
兆易创新
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。公司与合肥产投于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM等)研发项目，项目预算约为180亿元。
深科技
公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品。
北京君正
2019年8月，公司及其全资子公司合肥君正拟以定增+现金合计作价72亿元购买北京矽成59.99%股权，以及上海承裕100%财产份额。本次交易完成后，公司将直接及间接合计持有北京矽成100%股权。北京矽成系ISS1、ISSICayman以及SIEN Cayman的母公司，ISS1、ISSI Cayman以及SIEN Cayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片。
佰维存储
公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储，工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储(UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、MCP、SPI NAND、BGA SSD等)、固态硬盘(SATAVPCIe)、内存模组(S0-DIMMIU-DIMM)、存储卡(SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡NM卡)等完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。
在嵌入式存储领域，公司是国内市场份额前列的自主品牌企业。根据中国闪存市场调研数据，公司eMIMC及UFS在全球市场占有率达到2.4%，排名全球第8，国内第2。公司是国内少数具备ePOP量产能力的存储厂商，相关产品已进入Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。 公司于2023年7月19日披露2023年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。
香农芯创
公司目前已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。公司旗下全资子公司联合创泰以核心元器件为主，代理的核心产品包括SK海力士的数据存储器和联发科的主控芯片等，客户主要系阿里巴巴、中霸集团、字节跳动和华勤通讯等互联网云服务商和国内大型ODM企业。
朗科科技
公司是国内外最早涉足闪存应用及移动存储领域的公司之一，主营闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、存储卡等。
功率半导体
一、IGBT斯达半导 ： 全球 IGBT 模块市场第六、国内第一。公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，作为国内IGBT行业领军企业，2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片
时代电气 ：国内轨交和车规级 IGBT龙头企业。公司是我国功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业，主要产品覆盖双极器件、IGBT和SiC等。公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。
士兰微 ：国内半导体IDM龙头，IGBT业务高速增长截止2023上半年已营收5.9亿。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家
宏微科技 ：公司主营业务为IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。
扬杰科技 ：公司引入 FS(场终止)技术MPT 微沟槽技术，大力开发车规级产品，实现 IGBT的进口替代
闻泰科技： 全球领先的功率芯片IDM 龙头厂商，也是全球龙头的汽车半导体公司之一，已推出600VIGBT
新洁能 ：公司的主营业务为MOSFETIGBT等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计及销售。
华润微：公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品。
高新发展：公司收购的森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售
二、碳化硅天岳先进：与Infineon签订6英寸SiC晶圆和晶锭供应协议，已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三
时代电气：在功率半导体器件领域，公司建有 6英寸双极器件、8英寸IGBT 和6英寸碳化硅的产业化基地。
斯达半导：公司长期致力于IGBT、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、制造和测试
新洁能：公司1200V SiC MOSFET系列产品及650V SiC MOSFET工艺平台，可用于新能源汽车OBC、光伏储能等行业。
晶盛机电：公司拥有领先的碳化硅长晶技术，公司生产的碳化硅衬底片核心技术参数达到行业领先水平。
晶升股份：公司向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品。
三安光电：子公司湖南三安与ST在重庆设立合资公司并制造SiC外延、芯片独家销售给ST
捷捷微电：公司与中科院微电子研究所西安电子科大合作研发以SiCGaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。
扬杰科技：公司已经成功推出 SiC 系列二极管产品
