这几年美方对我国半导体产业的打压可谓异常激烈，如果用一个成语形容，那就是“不遗余力”。可以说，美方把能打出的牌全打出来，以此限制我国半导体产业的发展。

而美方最大的一张“牌”就是台积电，要知道台积电是全球第一的晶圆代工厂商，能够生产先进工艺的芯片。而美方通过限制台积电给内地半导体企业代工芯片，这样就可以限制内地芯片厂商的芯片进程了。

而华为作为内地领先的芯片厂商，其自研的麒麟芯片工艺、性能非常优越，但因为美方的打压，台积电也就不给华为代工麒麟芯片了，这让华为麒麟芯片在这4年发展进程缓慢。而最近台积电正式宣布，对此，有外媒表示:台积电和华为成为“过去式”了。

近日，有消息传来，台积电和美企安靠共同宣布，将在美亚利桑那州提供先进的封装测试服务，以扩大当地的半导体生态圈。初看这个消息，可能很多网友会不明所以，但细究之下，你会发现这里面大有文章。

首先是亚利桑那州这个地区很特别，因为台积电这几年在美方这个地区投资了上百亿美元，建造了多座晶圆工厂，这里面就包括5nm工艺的晶圆工厂。

并且台积电还计划投资合计500多亿美元建造包括4nm、3nm先进工艺的晶圆工厂。

换言之，亚利桑那州是台积电在美方的大本营，承载了台积电晶圆工厂拓展的战略规划。

而安靠是美方先进的半导体封装企业，并且这家半导体厂商也在亚利桑那州建造了一座芯片封装工厂，这家工厂就在台积电晶圆工厂附近。

台积电给安靠提供先进的封装技术服务，而安靠有封装工厂，这就让台积电打通了芯片产业链整个环节，实现了台积电在美晶圆代工、芯片封装的自主化。

要知道此前台积电亚利桑那州晶圆工厂都是把芯片送到本土进行封装，并没有意愿和安靠进行合作，但这次台积电却和安靠达成了合作协议，这里面就有华为的缘由了。

早前华为是台积电第二大客户，每年给台积电带来几亿枚麒麟芯片的订单，但由于美方施压，台积电就停止给华为代工芯片，这让台积电的生产订单严重依赖苹果、英特尔、英伟达等。

本以为台积电在美建造晶圆工厂，美方会松开限制，准许台积电给华为代工芯片。却不想美抓着华为不放，台积电的意愿落空。

而现实情况是华为已经大批量获得了较为先进的麒麟9000S、麒麟9010芯片，这表明内地半导体厂商已经具备大规模量产先进芯片的能力。

实际情况也是如此，内地晶圆巨头中芯国际已经超过联电、格芯，已经成为全球第三大芯片代工厂商，这表明包括华为在内的内地半导体厂商已经不需要台积电代工芯片了。

一方面是台积电严重依赖美方的生产订单，一方面是内地芯片代工实力大增，对台积电依赖大幅度下降。无奈之下，台积电才打通在美芯片产业链，把“宝”完全压在美方。

写在最后

台积电在美打通芯片产业链所有环节，这表明台积电已经把重心放在美方那边，已经不在意包括华为在内的内地的芯片订单。而内地芯片代工能力大幅度提升，华为不用台积电代工也能获得较为先进工艺芯片。正因为如此，有外媒才表示:台积电和华为成为“过去式”了。

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