据观察者网报道，美国商务部负责高科技产品出口管制的助理部长肯德勒，访问日本期间，谈到了对中国的芯片管制议题。肯德勒称，虽然美国加大了对华尖端芯片出口的限制，但“无意进一步扩大到成熟制程芯片或传统芯片”。

肯德勒还表示，美国政府非常努力地让半导体管制范围尽可能地小，瞄准特定产品，以确保只解决国家安全威胁，而不是其他问题。对此，《日经亚洲》评论称，肯德勒的说法是否认了美国将对华芯片管制对象，扩大到被称为“传统芯片”的非尖端芯片的可能性，显示出美国想要加强取缔经由第三国的“迂回路线”的方针。

报道指出，所谓“传统芯片”通常指的是28纳米以上的半导体，是广泛用于汽车和其他设备的商品级产品。美国商务部去年12月曾宣布，将对美国企业以何种方式采购中国制造的半导体展开审查，声称此举旨在减少中国构成的所谓“国家安全风险”，这增加了此前仅针对尖端芯片的限制扩大到非尖端芯片的可能性。

需要指出的是，肯德勒发出上述表态之际，正值美国政府加码对中国芯片制裁。根据路透社提供的消息，三名知情人士透露，拜登政府正在加大，对中国受制裁最严重的芯片制造商中芯国际的打击力度，在其最先进工厂为华为Mate 60 Pro手机生产精密芯片后，禁止向该工厂出口更多美国产品。

消息称，去年年底，美国商务部向中芯国际的美国供应商，发出了数十封信函，暂停发放向中芯国际最先进工厂“中芯南方”出售产品的许可。其中一名知情人士表示，虽然许多公司早已停止向“中芯南方”出售产品，但这些信函至少又阻止了一家供应商，发送价值数百万美元的芯片制造材料和零部件。

需要指出的是，去年10月份，美国就升级了对中国芯片的制裁措施。当时，美国商务部工业和安全局，在更新的“先进芯片和半导体制造出口管制规则”中新增了三项内容，其一，把性能密度作为出口管制标准；其二，先进芯片出口许可范围扩大到40多个国家，防止先进AI芯片从其他国家辗转进入中国；其三，对21个国家提出了芯片制造设备的许可要求，并扩大了禁止进入这些国家的设备清单，以限制中国的14纳米以下先进芯片的制造能力。

对于此举的目的，美方给出理由称，提高制裁的效果，切断逃避限制的途径，确保美国国家安全。据悉，将中国永远排除在全球高端芯片供应链之外，仅仅只是美国打压中国芯片制造业发展的方式之一，为主导与中国的芯片竞争，美国还通过政府拨款的方式，提升美国芯片企业的核心竞争力。

根据白宫发布的新闻稿，美国副总统哈里斯称，拜登政府将为扩大美国半导体生产拨款15亿美元，用于扩大境内半导体生产，强化供应链并创造数千个高薪岗位。而在2022年，美国总统拜登已签署《芯片与科学法案》，通过对美国高新科技公司拨款，以复兴半导体生产行业，确保美国在与中国的技术竞争中获得显著优势。

不过，美国对华芯片战，不仅严重威胁全球半导体供应链安全，也沉重打击了美国本土的芯片制造商，损人害己。因此，希望美国摒弃错误做法，停止对中国技术设限，回归正途。