英伟达GTC 2024中宣发新一代GB200，其单机柜方案中使用了铜缆方式进行GPU之间的互联，引发了市场对于“光退铜进”的担忧。我们的思考如下：

①首先需要说明的是，铜缆互联仅适用于单机柜方案。如集群规模超过72颗GPU，则会涉及到多个机柜的互联，其中第一层网络保持用铜缆，第二层（甚至三层）网络预计会使用光模块承载。而单机柜方案更适用于中小参数规模模型的训练，与超大规模集群的适用场景存在“隔离”。

②第一层网络不使用光互联，并不是新方案。在2023年5月底英伟达在Computex 2023中发布的GH200集群，其第一层网络即未使用光模块，而是采用了背板互联的方案。而此次最新发布的GB200采用了铜缆方案，不存在所谓的铜缆取代了光互连。

③实际上GH、GB架构都将卡间带宽推升到了“极致”，二者集群中的所有GPU对外互联带宽（双向）分别达到了900GB/s、1800GB/s，而这种级别的带宽在传统的大规模集群中，仅存在于服务器内部以NVLink实现，用于大模型训练的张量并行。

H系列GPU销量中，GH200占比并不高；如果GB200在B系列中销量占比提升，我们可以对光模块需求更为乐观，以GB200的576颗Blackwell GPU的集群为例，单颗GPU所匹配的1.6T光模块达到1:9，预计较DGX B200集群的1:2.5配比有显著提升。

④市场所担忧的新一代B系列GPU单位算力对于光通信带宽的匹配有所下降，更多的原因是在于GPU算力提升幅度短期内超出了光通信带宽的提升速度。光模块向更高速率的迈进仍为大势所趋，通信带宽依旧是制约大规模集群中GPU利用率的“短板”。

在缩放定律的指引下，各厂商对于大模型训练侧的投入强度仍将保持提升，而不是市场所担忧的24/25年见顶；另一方面，随着GPU迭代周期的缩短，光模块升级步伐预计提速，在此背景下头部厂商地位预计稳固。站在当前时间点，仍看好光模块板块配置机会。

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