据业内消息人士透露，苹果供应商台积电正在大步提高其基于其尖端 3 纳米工艺技术的芯片产能，该技术有望在今年的 iPhone 15 Pro 和即将推出的 MacBook 机型中亮相。

报道称，由于苹果等合作伙伴的订单减少，台积电的 5nm 制造产能在 2022 年 11 月开始松动，仅iPhone芯片的订单就削减了 30%。然而，由于苹果对 3nm 的渴望，这家台湾制造商显然能够将其利用率保持在 70% 或更高：

消息人士称，台积电持续提升3奈米制程产能利用率，预计3月底将接近50%。该代工厂还将在 3 月份将工艺产量提高到每月 50,000-55,000 片晶圆，苹果是主要客户。

苹果即将推出的 ‌iPhone 15 Pro‌ 机型预计将配备 A17 Bionic 处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3nm 工艺（也称为 N3E）的 ‌iPhone‌ 芯片。

据说第一代 3nm 工艺比台积电基于 5nm 的 N4 制造工艺提高了 35% 的功率效率，该工艺用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max的 A16 仿生芯片。与目前采用 5nm 制造的芯片相比，N3 技术还将提供显着改进的性能。

苹果下一代 13 英寸和 15 英寸MacBook Air机型均有望配备 M3 芯片，该芯片也有可能采用 3nm 工艺制造，以进一步提升性能和能效。据报道，苹果还计划发布配备M3芯片的 13 英寸 MacBook Pro 的更新版本。M2芯片及其更高端的 Pro 和 Max 变体基于台积电的第二代 5nm 工艺制造。

DigiTimes的消息人士称，来自 Nvidia 和 AMD 的新 AI 处理器订单，以及苹果新的 ‌iPhone‌ 芯片，预计将帮助台积电避免第二季度晶圆厂利用率进一步下降。