就在10月21号那天，根据美媒体The Information报道，说美国商务部正琢磨着查查看台积电是不是偷摸着给我们华为做能用在智能手机或者人工智能系统上的高级芯片。

老美这一手，明摆着就是不承认我们自己有本事造出那么好的芯片。从2023年开始，华为不就自己推出了麒麟9000S芯片，后来今年华为Pura 70系列手机上，又整了个麒麟9010芯片出来。专家拆开一看，这两款芯片的工艺精度都差不多是7nm左右。而且，麒麟9000S刚出来的时候，美国人就已经拆过研究过了，说里面没找到他们美国的技术。

那么问题来了，老美为什么又怀疑我们？其实答案很简单，因为在拜登这些美国大佬眼里，我们根本就不该有能力造出这么高端的芯片。他们觉得中国现在最牛的光刻机也就65nm的水平，照这么说，我们能造出来的芯片，精度顶多也就65nm。

再加上，华为不说芯片是谁给造的，这让美国人心里头七上八下的。也正是因为如此，老美才整出这么一出审查台积电的戏码。

不过，10月24号的时候，欧洲的大佬ASML公司放了个消息出来，一下子就让欧美对我们芯片事业的看法变了。据Wccftech报道，ASML的头儿Christophe Fouquet在接受采访的时候说，中国说不定能琢磨出用老一点的DUV技术来生产3nm、5nm芯片的办法，但就是因为用的是老技术，所以无论是好的芯片良率还是产量，都会有点受限。

这话的意思就是，从技术上说，中国已经有办法用DUV光刻机造出3nm和5nm芯片的，这样一来，华为那些高级芯片的来源问题也就说得通了。美国企业一看这个结果，估摸着心里头又不乐意了，因为我们每回技术上有了突破，那都是往摆脱对欧美企业的依赖上又迈了一大步，对他们的市场份额现在或者将来影响可不小。

当然了，现在我们正式商用的光刻机精度还没达到世界顶尖水平，但是还在实验室里头没拿出来的光刻机，精度肯定不止65nm，说不定已经超过28nm了。

所以，我们可以大胆地预测一下，短则三年，长则五年，中国的光刻机水平一定能赶上世界主流。能不能跟ASML平起平坐还不好说，但是在DUV光刻机技术上赶上日本，那希望还是挺大的。

再说现在日本的佳能、尼康，他们在DUV光刻机方面也能做到10nm精度了，甚至还在往更高的精度上探索。要是光刻机精度能达到10nm，我们就可以通过多重曝光这些方法，造出良品率更高、产量更大的5nm，甚至是3nm芯片。

从65nm到10nm，你可别觉得这是个多漫长的过程。想当年ASML从65nm到10nm也就用了11年。他们那是摸索着往前走，我们现在是追着人家跑，我们的速度指定得更快。

特别是我们现在还没正式拿出浸润式光刻机，等我们的浸润式光刻机一问世，国产光刻机的精度立马就能翻一倍，这样一来，国产光刻机的发展速度就更快了。

至于ASML公司CEO对我们的预判，外国媒体都说，该来的总会来，美国想拦着中国芯片技术的发展，那是拦不住的。在这么不容易的情况下，中国又创造了个新奇迹，就算不用最先进的光刻机，也能造出顶尖的高阶芯片。