本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究

英伟达发布地表最强的AI加速卡产品—— GB200，之所以是最强，是因为这款 GB200芯片集成了2080亿个晶体管，和H100相比推理大语言模型性能提升了30倍，还大幅降低了能耗成本，可谓是大模型训练的利器。

但还有一款芯片比GB200更强，面积更大，世界上最大的芯片问世！250万美元一枚？这家公司要雄起了？

在大部分人的概念中，芯片尺寸应该做得越小越好，还要让晶体管的密度不断增大。但这只适用于智能手机，平板以及电脑等终端产品上。

因为手机的主板面积有限，不可能把芯片尺寸越做越大，只能在原有尺寸的基础上，提高芯片制程，用更先进的工艺技术将几百亿根晶体管塞进去。

如果终端设备对尺寸没有要求的话，岂不是意味着大尺寸的芯片能容纳比手机芯片大几十倍，甚至上千倍的晶体管数量。

就有一家芯片公司反其道而行之，别的厂商是将一块12英寸晶圆切割成数百个芯片，但这家公司将整个12英寸晶圆打造成一块完整的芯片，最终打造出拥有4 万亿个晶体管的芯片产品。

这家公司名为“Cerebras Systems”，是美国AI芯片领域的独角兽，成立于2016年。或许Cerebras Systems在全球芯片领域名不见经传，但他却在干着惊天动地的事情。

3月中旬，该公司推出了世界上最大的芯片Wafer Scale Engine 3（简称"WSE-3），WSE-3的面积为46225平方毫米，是普通芯片面积的50倍。这是专门为AI大模型训练打造的，相比于英伟达的H100，其性能可以说是全方面碾压。

足足90万个AI核心，就算是英伟达刚发布的GB200也遥不可及。当然，这都是占了面积上的优势。也因为性能强悍，导致WSE-3价值高达250万美元一枚，折合人民币1800万。

英伟达占据全球90%的AI芯片市场份额，能够撼动英伟达地位的厂商少之又少。英伟达将华为视为头号对手，现在来看，Cerebras Systems公司的WSE-3芯片恐怕要给英伟达带来压力了，估计这家公司要雄起了。

WSE-3不同于寻常的芯片，它利用充裕的面积空间，将内存、互联、计算中心等等关键核心都放在了一起。如果说普通芯片是一个城市，那WSE-3就是一个省份，可发挥的资源优势不可同日而语。

一般来说，大模型训练对芯片的尺寸没有太大的要求，Cerebras Systems也正是明白这一点，所以不压缩芯片尺寸，而是完整保留晶圆面积。

别看这种芯片有些“异类”，还真受到不少资本大佬的青睐。目前Cerebras Systems已经获得6轮共7.2亿美元的融资，当前AI行业大红大紫的OpenAI公司创始人奥尔特曼也是其投资者之一。

国内能否采购WSE-3尚不可知，但是这给我们提供了一个思路，把芯片尺寸做大，或许能开创一番新的天地。

同意的请点赞，欢迎转发，留言和分享。