众所周知，国内市场近两年一直饱受美芯的“卡脖”之痛，哪怕时至今日，老美依然在芯片领域对华为等高科技中企“层层加码”。近期更是有消息传出，称它计划进一步施压ASML，限制主流需求DUV光刻机的出货范围。

在全球中高端光刻市场，荷兰ASML几乎处于垄断地位，但由于其产线上绕不开美国配件技术，以至于并没有绝对的出货话语权，尤其是EUV光刻机，完全被老美当作成了打压我们国产芯片发展的重要工具。

也正是因此，在很多人看来，只要我们实现了光刻机的国产化，那么国产芯片的崛起之路就再无阻碍。可事实真的如此吗？

光刻机固然是无法替代，但它也只是芯片制备环节所需上百种设备材料的其中一项而已。除了光刻机之外，被誉为芯片“燃料”的光刻胶同样非常关键，且是我国半导体产业的一大短板，国内市场自给率不足5%。

光刻胶的主要用途是提升光刻机对晶圆曝光显影的效果，与芯片的良率和性能息息相关。在全球光刻胶材料市场，信越化学等日企的技术最为先进，其份额占比超过了90%，可以说掌握着绝对的话语权。我国多数晶圆制造商过去采用的都是日企的光刻胶。

可让人万万没想到的是，在我们与美芯博弈的关键时刻，日本光刻胶企业却突然宣布不再向部分中企出口中高端的Arf、Krf光刻胶材料。

不同于台积电以及ASML等企业对国内市场的断供，日本光刻胶企业并不依赖美技术，也完全可以保持出口，可却选择“落井下石”。这种不符合商业逻辑的行为，显然是有意在讨好美国。

虽然国人对此都非常愤怒，但奈何我们“技不如人”。因此，在国产芯片爬坡破冰的关键时刻，光刻胶材料的国产化进程就成了当务之急，它更是被列入了“国家重大科技专项”之中。

就在近日，国内光刻胶市场传来了好消息。据媒体报道，由南大光电自主研发的国产Arf光刻胶已经开始大规模投产，且现阶段已完成了对多家下游客户的交付，可应用于14nm制程以上的芯片。

要知道，上海方面前不久刚官宣了14nm制程国产芯片，接下来的大规模量产，自然离不开与之匹配的光刻胶材料。这就是南大光电此次突破的重大意义所在，它补齐了国产芯片供应链的短板，至少在14nm制程，我们再也不用仰人鼻息了。

尽管国产光刻胶现阶段还未达到国际顶尖水准，距离日企还有一定的技术差距，但从目前国内芯片市场需求来看，却是恰到好处。何况，芯片产业的发展要一步一个脚印，如今我们已逐步站稳了14nm芯片供应链，相信冲击7nm以下先进制程并不会等太久。

估计日企也没料到“打脸”会来得这么快，它之所以敢在光刻胶领域进行“断供”，是由于Arf光刻胶的研发复杂且繁冗，需要经过客户端一系列工艺参数的适配与调校，之前能做到符合14nm芯片工艺光刻胶材料的地区，只有美国和日本。

如今随着国产Arf光刻胶的大规模投产，日企光刻胶材料“霸主”的地位，未来估计就很难再保得住了。

原因很清晰，我国拥有着全球最大的芯片消费市场，对光刻胶的需求也同样是其他地区所无法比拟的，国内实现自给自足，就意味着这些日本光刻胶企业基本失去了最大的营收市场。

更关键的是，国产光刻胶在满足国内芯片市场需求的同时，也必然会去竞争国际市场。相比物美价廉的“中国智造”，被打上了“不可靠”标签的日本光刻胶产品，又能有多少胜算呢？