自从高通发布骁龙8至尊版后，众多手机品牌都官宣了新机发布，比如真我、一加、ROG、荣耀等手机品牌，而小米新机官宣较晚。这次的骁龙8至尊版全面升级，尤其是工艺制程、CPU性能、GPU性能，大部分新机跑分都超过300万。当然，搭载天玑9400芯片的新机vivo x200系列，跑分同样超过了300万。两大旗舰芯片在性能上的确很接近，但从搭载率上，骁龙8至尊版较为领先。

同时，小米新机官宣，将会在10月29日正式发布，机型是小米15系列，定位在旗舰+影像市场。还有新一代系统“小米澎湃OS 2”、小米SU7 Ultra量产版新车、小米Watch S4新表一起发布，预计还有新品预热，比如新平板、手环等，这次是一场生态级发布会。小米各大新品都能赶在双十一前开售，有望直降。不得不说，小米的产品越来越丰富，已经覆盖到多行多业中，比如办公、智能家居、汽车等。

小米15系列已确认搭载骁龙8至尊版，采用了最新的第二代3nm工艺制程，CPU采用了2+6的全新Oryon架构，分别是2个Phoenix L超大核4.32GHz、6个Phoenix M大核3.53GHz，整体性能提升45%。GPU是Adreno 830，采用了12MB的专属图形内存，整体性能提升了40%。芯片在GeekBench 6.2.0跑分中，单核为3223分、多核为10538分。在安兔兔V10.2.1中跑分，CPU为677702分，GPU为1254918分，再加上手机部分配置的跑分，完全可以突破到300万+。

同时，小米15系列的配置已曝光，先是屏幕方面，小米15搭载了一块6.36英寸的小直屏，分辨率为1.5K，支持120Hz刷新率（LTPO）。小米15 Pro提升到6.7英寸左右的全等深微四曲屏，分辨率提升到2K，刷新率不变。屏幕有小米龙晶玻璃2.0加持，更加抗摔、耐磨。小米在抗摔方面较为突出，尤其是前面的红米Note 14 Pro系列，十面坚固、双倍抗摔，防水能力也达到了IP68级。

小米15后置影像为三摄，并且都是5000万像素的，分别是大底主摄、超广角、直立长焦微距（3X）。小米15 Pro后置同样是三摄5000万像素，分别是超大底主摄、超广角、潜望长焦（5X），对比小米15，主要升级了主摄和长焦。同时，有徕卡影像加持，在光学、画质、色彩、风格等方面更有保障，影像系统同步优化与升级。现在只有小米、OPPO、vivo、一加与影像品牌合作，其中的小米、OPPO、vivo已拥有专业影像手机。

电池与快充有所曝光，全系列都在5000mAh以上，其中一个版本支持120W有线快充+50W无线快充。下半年的新机大幅度提升电池容量，部分旗舰机已经达到了6000mAh或以上，快充反而在百瓦左右。目前，在手机市场上，最高可量产的快充为240W，未量产的快充最高为320W。小米15系列在指纹上，采用了单点超声波屏下指纹。机身材质，中框为金属，后盖以玻璃为主。

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