荣耀多款新机官宣:10月30日,正式发布

科技衍生 2024-10-25 07:54:43

随着各大新机纷纷发布,荣耀的新一代系统“MagicOS 9.0”已发布,并且是首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统,毕竟有魔法大模型加持,可以完成更加复杂的任务或指令。灵动胶囊,支持多胶囊提醒。三大引擎加持,分别是全栈Vulkan图形引擎、AI预测调度引擎、直觉交互动效引擎,主要是提升加载速度、高帧率、场景动效等。在安全方面,推出了AI换脸检测。

MagicOS 9.0系统也十分重视生态方面,所以支持多网络融合组网、跨设备安全协同、车空间生态共享、家空间生态共享,覆盖到多场景、多产品。桌面设计更加个性化,支持自定专属魔法形象。首批机型将会在11月份开始更新,分别有荣耀Magic v3系列、Magic V2系列、Magic 5系列、Magic 6系列,均为折叠屏手机和旗舰机,均支持3年内的机型更新,每个月更新一批机型。

同时,荣耀多款新机官宣,定档在10月30日正式发布,机型有荣耀Magic7系列、荣耀手表5。两大新机定位有所不同,荣耀Magic7系列定位在旗舰机市场,而荣耀手表5定位在入门级市场。荣耀在智能手表上,发展并不是很成熟,基本在入门级到中端级。这次的新表以运动健康为主,外观设计已公布,采用了四方形圆角设计,对比上一代增加了表把。

荣耀Magic7系列新机正在预热中,外观设计已公布,后置摄像头组采用了四方形圆角设计,基本接近圆形,内设四个打孔,采用了正方形排列。中框为直边+磨角设计,后盖为全等深微弯曲设计,让后盖与中框更贴合。屏幕设计已曝光,各版本的打孔设计不变,主要是优化了屏边设计,采用了全等深微四曲设计,下半年的主力设计风格,而双曲屏设计逐步淘汰。

新机所搭载的处理器是高通最新发布的骁龙8至尊版,采用了第二代3nm工艺制程,CPU全大核,CPU最高频率为4.32GHz,最大总缓存为24MB,性能提升了45%,功耗下降了44%。GPU性能提升了40%,光追性能提升了35%,功耗下降了40%。这次的旗舰芯片大幅度提升,已超过了前面的天玑9400旗舰芯片。同时,两大旗舰芯片都进入了3nm时代,而苹果在去年已经搭载了3nm工艺制程的芯片。

新机的配色有所公布,其中有朝霞金、月影灰、绒黑色、白、蓝、金,这次的新机配色较为丰富。荣耀Magic7的配置版本已公布,有12GB+256GB、16GB+512GB/1TB版本。荣耀Magic7 Pro的配置版本有12GB+256GB、16GB+512GB/1TB版本,与标准版本的一样。荣耀Magic7系列预装了MagicOS 9.0系统,并且率先搭载YOYO智能体、任意门等。从整体上,新机重点预热了AI、新系统、处理器、外观设计等方面,后续应该会预热配置方面。

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