欧盟执委会批准德国提供50亿欧元的国家援助，支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在德国半导体重镇德累斯顿(Dresden)新建一座晶圆厂。这是迄今根据《欧盟晶片法》批准的最大一笔国家补贴，也是德国的第一笔国家补贴。ESMC为合资企业，由台积电牵头，博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)各占10%的股份。

德累斯顿工厂周二举行动土典礼，建厂总成本预计将达到100亿欧元。台积电表示，这是该合资企业在德累斯顿建设的第一家工厂。该工厂将为汽车和工业领域生产晶片，计划到2029年实现满负荷生产。ESMC全面营运后预计采用台积公司28/22纳米平面互补式金氧半导体(CMOS)，及16/12纳米FinFET电晶体技术，月产能4万片300mm(12寸)晶圆。

随着全球科技产业的快速发展，半导体作为信息技术的核心基础，其重要性日益凸显。然而，长期以来，欧洲在半导体制造领域相对滞后，依赖进口的局面使得其在全球供应链中处于被动地位。为了改变这一现状，欧盟近年来加大了对半导体产业的支持力度，旨在通过政策引导和资金投入，推动本土半导体制造能力的提升。

德国作为欧洲最大的经济体之一，在半导体产业领域具有深厚的底蕴和丰富的资源。此次德国政府提供的50亿欧元国家援助，正是为了支持台积电在德国建设先进的晶圆厂，从而带动整个欧洲半导体产业的发展。这一决定不仅有助于提升欧洲在全球半导体市场的竞争力，还将为欧洲的创新和数字化转型提供有力支撑。

台积电是全球领先的半导体制造企业，其技术实力和市场份额均处于行业领先地位。此次台积电选择在德国德累斯顿建设新的晶圆厂，不仅看中了德国在半导体产业方面的优势资源，也希望通过这一项目进一步拓展其在欧洲市场的份额。

据悉，该晶圆厂计划总投资额达到100亿欧元，将采用台积电先进的制造工艺和技术，为汽车和工业领域生产高性能的芯片产品。工厂预计将于未来几年内逐步建成并投入运营，届时将大幅提升欧洲在半导体制造领域的产能和技术水平。

欧盟执委会对德国提供的50亿欧元国家援助表示了高度认可和支持。这一决定不仅符合欧盟在半导体产业领域的战略规划，也将为欧洲的创新和数字化转型注入新的动力。欧盟期待通过这一项目，推动欧洲半导体产业的快速发展，提升其在全球市场的竞争力。

同时，欧盟也呼吁各成员国加强合作与协调，共同推动欧洲半导体产业的繁荣与发展。通过政策引导、资金支持和技术创新等手段，欧洲有望在未来几年内成为全球半导体产业的重要力量之一。