在科技飞速发展的今天，每一次芯片的更新迭代都牵动着科技爱好者的心。近日，高通宣布了一个重磅消息，让全球科技圈为之振奋。骁龙峰会2024将于10月21日至23日在风景如画的夏威夷毛伊岛举行，届时备受瞩目的高通移动平台骁龙8 Gen4将揭开神秘面纱。更令人期待的是，小米15系列有望再次拿下这款强大芯片的全球首发权，继续延续其与高通的紧密合作关系。

高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行，届时高通骁龙8 Gen4也即将正式发布。因此，你们期待的骁龙8 Gen4高端旗舰机也将在 10 月份首发。

高通骁龙8 Gen 4 芯片（SM8750）超大核的主频甚至来到了4.2GHz，工艺则是台积电的3nm。相较于目前的骁龙8 Gen3，单核提升35.5%，多核提升33.9%。这么高的频率，会不会重返骁龙888覆辙呢？

目前骁龙8 Gen 4低频工程机跑分参考价值不高，最新样片自研架构Nuvia 2+6大核频率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2.7K±/10K±，CPU和GPU理论性能提升都还是比较大的，首发机型暂定在10月中旬。

据悉，高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17 Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。

据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的就是N3B。

二今年10月份登场的骁龙8 Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的是，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。

据了解，目前高通骁龙8 Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8 Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8s Gen3、天玑9300+、骁龙8 Gen3等。

该款芯片采纳了前沿的Nuvia架构及Oryon定制核心，并通过台积电3nm工艺进行精心打造，其性能及功耗控制均将达到前所未有的水准。此款骁龙处理器首次引入台积电3nm工艺，标志着安卓阵营正式迈入3nm技术新纪元，其提升幅度可谓显著。

此次，将启用自研的Nuvia架构，摒弃传统的Arm公版架构方案，这无疑是高通骁龙发展历程中的一次重大革新。

因此，骁龙8 Gen4不仅在性能上有所提升，更在功耗控制方面展现出优异的表现，这主要归功于其先进的制程工艺以及精心优化的电路设计。

此外，高通骁龙8 Gen4处理器的代号或为“SUN”（太阳），寓意着其强大的性能输出与源源不断的能量。

未来，高通骁龙8 Gen 4芯片将继续沿用Phoenix核心，而下一代高通骁龙8 Gen 5则有望采纳Pegasus核心。两者均将采用“2+6”的集群设计方案及Slice GPU架构，包括2个Phoenix L核心及6个Phoenix M核心，展现出强大的处理能力。

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