近日业内有传言称，英伟达（Nvidia）正准备推出一款将下一代 Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell GPU内核相结合的芯片，主要面向Windows on Arm的AI PC设备领域，这也意味着该市场的竞争可能会越来越激烈。
英伟达计划推出采用ARM的AI PC芯片英伟达正在准备推出一款将下一代ARM内核与其Blackwell GPU架构相结合的芯片，Windows on ARM领域的竞争可能会愈演愈烈。
高通一直是推动基于ARM的Windows系统的主要芯片制造商，微软本身也在使用该芯片开发新一代Surface Laptop和Pro平板电脑。高通表示，其OEM合作伙伴正准备推出20种“Copilot+ PC”，而这只是其中的两类。
据传言，英伟达正寻求加入这一行列。据悉，这家GPU巨头正在准备一款片上系统（SoC），将Arm的Cortex-X5核心设计与基于其最近推出的Blackwell架构的GPU相结合。
Arm没有回应置评请求，而英伟达称“今天没有什么可宣布的”。
报道称，鉴于英伟达在AI领域的投资，该公司希望在AI PC市场中占据更大份额是合情合理的，该市场正围绕“内置AI加速的CPU”和“Windows对这些功能的支持”而发展。该公司已经拥有自己的Grace Arm CPU设计，但该设计的目标是数据中心应用。
然而，对于一款针对笔记本电脑的SoC来说，Blackwell似乎是一个奇怪的选择，因为它是英伟达最新的高性能GPU设计。然而，一些报道表明，英伟达将使用迄今为止尚未公布的基于Blackwell的RTX GPU，该GPU针对消费者，并配备LPDDR6存储器。
Arm 的 Cortex-X5 将成为继去年推出的Cortex-X4之后，其为智能手机和笔记本电脑设计的高性能内核的下一代产品。该内核代号为 Blackhawk，尚未正式发布，但预计将比现有的 Arm 内核“大幅提升性能”。
AI PC新时代将有望挑战X86霸权2024 年下半年陆续有厂商会推出 AI PC（算力达到 40 TOPS），而且伴随着英特尔 2024 年年底前推出 Lunar Lake，AI PC 有望在 2025 年逐渐普及。
处理器方面，高通去年年底推出的 Snapdragon X Elite 平台，算力可以达到 45 TOPS，符合 AI PC 要求；AMD 即将推出的 Ryzen 8000 系列（Strix Point），预估也符合 AI PC；而英特尔去年 12 月推出的 Meteor Lake，其 CPU+GPU+NPU 算力仅 34 TOPS，并不符合微软要求，预估今年推出的 Lunar Lake 会超过 40 TOPS。
值得注意的是，未来高通、英特尔和 AMD 竞逐 AI PC 过程，也将牵动 x86 及 Arm 两大 CPU 阵营在 Edge AI 市场的竞争。
戴尔、惠普、联想、华硕、宏碁等主要 OEM 厂商在 2024 年将陆续开发搭载高通 CPU 的机型，试图瓜分 AI PC 蛋糕，会给 X86 阵营造成一定威胁。
从现有微软针对 AI PC 的规格要求来看，DRAM 基本需求为 16GB 起步，长期来看，TrendForce 集邦咨询认为，AI PC 将有机会带动 PC DRAM 的需求增长，后续伴随着消费者的换机潮，进而加大产业对 PC DRAM 的位元需求。
再者，以 Microsoft 定义的满足 NPU 40 TOPS 的 CPU 而言，共有三款且依据出货时间先后分别为 Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Strix Point 及 Intel Lunar Lake。其中，三款 CPU 的共同点为皆采用 LPDDR5x，而非现在主流采用的 DDR SO-DIMM 模组，主要考量在于传输速度的提升；以 DDR5 规格而言，目前速度为 4800-5600Mbps，而 LPDDR5x 则是落于 7500-8533Mbps，对于需要接受更多语言指令，及缩短反应速度的 AI PC 将有所帮助。
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