根据最新的信息，国家大基金三期公司的注册资本为3440亿元。这标志着国家在集成电路和半导体产业方面的投入将进一步加大，以支持中国在这个关键领域的长期发展。国家大基金三期将延续前两期的投资方向，重点关注集成电路产业链的关键环节和新兴领域。其目标是推动中国集成电路产业的自主可控，提升产业链的整体竞争力。

在工信部、财政部的指导下，大基金设立，目的就是扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。

大基金一期主要完成产业布局。大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。一期投资特征有三：制造为主线，自上而下带动产业链发展，一期资金制造领域占比67%，设备材料合计占比6%；

资金集中产业龙头，制造前四企业合计占比66%，设备前三合计占比76%，且大基金均位居靠前核心股东；大基金并不看重短期收益，对投资周期较长企业持续投入。

二期大基金定位为：投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全。2019年，大基金二期，规模在2042亿元，撬动接近6000亿元规模的社会资金，接力一期基金，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。自成立以来，大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业。近两年，大基金二期投资动作有所提速，已投资的上市公司接近20家。

相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同。从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。AI芯片或会是新重点 。

资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金一期”）成立于2014年9月24日，一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。而在大基金一期投资的同时，也带动了地方政府及社会资本对于国产半导体产业的投资。

有统计显示，大基金一期（包含子基金）总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动的比例达到了1:3.7。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同,大基金二期的投资方向更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

此前有预测数据显示，若大基金二期的2041.5亿资金撬动比例按照1:4的比例来估算，预计将会撬动8166亿的社会资金，总的投资金额将超万亿。近几年来，一大批在A股上市的集成电路相关上市公司背后都有着大基金一期、二期的助力。

对于大基金三期的主要投资方向，有分析认为，该大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程，重点可能会关注半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。

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